نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

شرکت هاي اينتل و AMD، مجموعه اي از طرح هاي متنوع مربوط به سوکت ها و اسلات ها را براي پردازنده هاي خود توليد نموده اند. هر سوکت يا اسلات، به منظور پشتيباني از مجموعه ي متفاوتي از پردازنده هاي اصلي و ارتقاء يافته، طراحي مي شود. سوکت هاي 1، 2، 3 و 6 متعلق به پردازنده ي 486 بوده و همگي در (شکل 1) نشان داده شده اند.
پنجشنبه، 2 تير 1390
تخمین زمان مطالعه:
موارد بیشتر برای شما
نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده
نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده


 






 
شرکت هاي اينتل و AMD، مجموعه اي از طرح هاي متنوع مربوط به سوکت ها و اسلات ها را براي پردازنده هاي خود توليد نموده اند. هر سوکت يا اسلات، به منظور پشتيباني از مجموعه ي متفاوتي از پردازنده هاي اصلي و ارتقاء يافته، طراحي مي شود. سوکت هاي 1، 2، 3 و 6 متعلق به پردازنده ي 486 بوده و همگي در (شکل 1) نشان داده شده اند.
بنابراين شما مي توانيد آن ها را از لحاظ اندازه و نيز آرايش پايه هاي IC با يکديگر مقايسه کنيد. سوکت هاي 4، 5، 7 و 8 متعلق به پردازنده ي پنتيوم و پنتيوم پرو هستند (شکل 2).
در اين شکل مي بينيد که اين سوکت ها به لحاظ اندازه و آرايش پين ها با يکديگر تفاوت دارند.

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

سوکت 1
 

سوکت 1، يک سوکت PGA با 169 پين مي باشد. مادربردهايي که داراي اين سوکت هستند مي توانند از پردازنده هاي DX, 486SX و DX2 پشتيباني نمايند. اين نوع سوکت در اغلب سيستم هاي 486 که اصولاً براي پردازنده هاي ارتقاء يافته ي OverDrive طراحي مي شدند، يافت مي شد. پردازنده ي اصلي DX، حداکثر توان 9 آمپر در ولتاژ 5 ولت را در فرکانس 33 مگا هرتز (4.5 وات) مصرف مي نمود. همچنين اين پردازنده در فرکانس 50 مگاهرتز با حداکثر جريان يک آمپر، توان 5 وات را مصرف مي کرد. پردازنده ي DX2 يا پردازنده ي OverDrive در فرکانس 66 مگاهرتز، جريان 1.2 آمپر را مي کشد (6 وات). اين افزايش کوچک در مصرف توان، فقط به يک heatsink پسيو (يک قطعه ي آلومينيومي که به پردازنده متصل گشته و براي اتلاف حرارت توليد شده به وسيله ي CPU مورد استفاده قرار مي گيرد) نياز دارد. Heatsink هاي پسيو، به هيچگونه مولفه ي مکانيکي همانند فن نياز ندارند. Heatsink هاي داراي فن يا ساير قطعاتي که براي انجام عمل انتقال حرارت، به مصرف توان نياز دارند، heatsink هاي فعال نام دارند.
پردازنده هاي OverDrive (داراي فرکانس 40 مگاهرتز يا کمتر) اصولاً به heatsink نيازي نداشتند.

سوکت 2
 

هنگامي که پردازنده ي DX2 عرضه گرديد، شرکت اينتل از مدتي قبل روي پردازنده ي جديد پنتيوم کار مي کرد. اين شرکت قصد داشت تا يک نسخه ي ضعيف تر 32 بيتي از پنتيوم را بعنوان شکل ارتقاء يافته ي پردازنده ي DX2 ارائه نمايد. به جاي افزايش صرف فرکانس ساعت پردازنده، شرکت اينتل يک تراشه ي جديد، با قابليت هاي پيشرفته ي اقتباس شده از پنتيوم را عرضه نمود. اين تراشه تحت نام پردازنده ي Pentium OverDrive، قابل نصب روي سوکت 2 و سوکت 3 بود. اين سوکت ها علاوه بر پنتيوم OverDrive مي توانستند از پردازنده هاي DX,SX)486 يا (DX2 پشتيباني کنند. از آنجائيکه اين تراشه اصولاً يک نسخه ي 32 بيتي از تراشه ي پنتيوم (64 بيتي) بود، بسياري از متخصصين از آن به عنوان پنتيوم SX ياد مي کنند. اين تراشه در نسخه هاي 25.63 مگاهرتز و 33.83 مگاهرتز موجود بود. عدد اول، بيانگر سرعت مادربرد و عدد دوم نشانگر سرعت اجرايي واقعي تراشه ي پنتيوم OverDrive مي باشد. همچنان که مشاهده مي نماييد اين تراشه، يک Clock multiplied مي باشد که در فرکانسي 2.5 برابر مادربرد اجرا مي شود. البته توجه داشته باشيد که اين تراشه ي جديد که به وسيله ي سوکت 2 پشتيباني مي گرديد، يک نسخه ي تمام مقياس از پنتيوم (64 بيتي) نيست. اينتل طرح سوکت 2 را کمي زود عرضه نمود و دريافت که اين تراشه مي تواند روي اغلب سيستم ها، حرارت زيادي توليد نمايد. اينتل، اين مشکل را با افزودن يک heatsink فعال به پردازنده ي Pentium OverDrive برطرف نمود. اين heatsink فعال، ترکيبي از يک heatsink استاندارد و يک فن الکتريکي داخلي بود. برخلاف فن هاي مربوط به پردازنده هايي که شما تا کنون ديده ايد، اين يکي واقعاً ولتاژ 5 ولت را مستقيماً از خود سوکت به منظور راه اندازي فن دريافت مي نمود. هيچ ارتباط خارجي با کابل هاي ديسک سخت يا منبع تغذيه نبود. مجموعه، فن heatsink، مستقيماً به پردازنده متصل مي گرديد و در صورت خراب شدن فن، تعويض آن آسان بود. نياز ديگر heatsink فعال، يک مکانيسم انتقال حرارت اضافي است. مشکل ديگر در مورد اين نسخه ي ارتقاء يافته، مصرف توان آن بود. پردازنده ي 5 ولتي Pentium OverDrive، توان 2.5 آمپر در 5 ولت، يا 12.5 وات را (شامل توان مصرفي فن) مي کشد که اين عدد بيشتر از دو برابر توان پردازنده ي 66 مگاهرتزي DX2 مي باشد.

سوکت 3
 

به دليل مشکلات ايجاد شده با طرح اصلي سوکت2 و گرماي بيش از حد نسخه ي 5 ولتي پردازنده ي Pentium OverDrive، اينتل با يک طرح جديد وارد بازار شد. اين پردازنده ي جديد با پردازنده ي Pentium OverDrive قبلي يکسان بود به استثناي آنکه اين پردازنده در ولتاژ 3/3 ولت اجرا مي شد و حداکثر توان 0.3 آمپر در 3/3 ولت (9/9 وات) و 0.2 آمپر در 5 ولت (1 وات) براي فعال نمودن فن (در مجموع 10.9 وات) مصرف مي نمود. اين پيکره بندي، يک محدوده ي عملياتي کوچک را روي نسخه ي 5 ولتي اين پردازنده ايجاد مي نمود. تعويض اين فن هنگام بروز خرابي در آن بسيار آسان بود. به منظور پشتيباني از پردازنده ي DX4 که در ولتاژ 3/3 ولت اجرا مي شد، شرکت اينتل مجبور به ارائه ي يک سوکت جديد گرديد. علاوه بر تراشه هاي جديد 3/3 ولت، اين سوکت جديد از تراشه هاي قديمي تر 5 ولتي DX2, DX, SX و حتي Pentium OverDrive پشتيباني نمود. طرح سوکت 3، انعطاف پذيرترين طرح قابل ارتقاء 486 مي باشد.
توجه داشته باشيد که سوکت 3 داراي يک پين اضافي و چندين پين ديگر در مقايسه با سوکت 2 مي باشد. سوکت 3 امکان کليد زني بهتر را که مانع نصب نادرست و جهت غير صحيح پردازنده توسط کاربر مي گردد، فراهم مي نمايد. اگر چه يک مشکل جدي وجود داشت: اين سوکت نمي توانست به طور اتوماتيک نوع ولتاژي که مي بايست براي آن تامين گردد را شناسايي نمايد. احتمالاً روي مادربرد، نزديک اين سوکت يک جامپر به منظور فعال نمودن عملکرد 5 ولتي يا 3/3 ولتي را مشاهده خواهيد نمود.

سوکت 4
 

سوکت 4، يک سوکت 273 پين طراحي شده براي پردازنده هاي اصلي پنتيوم مي باشد. پردازنده هاي 60 و 66 مگاهرتزي پنتيوم اصلي، داراي 273 پين بوده و روي سوکت 4 نصب مي شوند. اين سوکت، پردازنده ي 60 يا 66 مگاهرتزي پنتيوم و پردازنده ي OverDrive را پشتيباني مي کند.
شايد تا حدي شگفت انگيز باشد که پردازنده ي 66 مگاهرتزي پنتيوم، توان 3.2 آمپر در 5 ولت (16 وات) را مصرف مي کند که در برگيرنده ي توان مصرفي heatsink فعال نمي گردد. پردازنده ي 66 مگاهرتزي OverDrive که جايگزين آن گرديد، حداکثر جريان 2.7 آمپر (13.5 وات) شامل تقريباً يک وات براي راه اندازي فن را مصرف مي نمود. حتي پردازنده ي 60 مگاهرتزي پنتيوم تا 2.91 آمپر در 5 ولت (14.55 وات) را مصرف مي نمود. عجيب به نظر مي رسد که اين پردازنده ي جايگزين که دو برابر سريع تر اجرا مي شود، توان کمتري را نسبت به پردازنده ي اصلي مصرف مي نمايد اما اين امر با استفاده از پروسه هاي ساخت پيشرفته حاصل گرديد.
اگر چه هردوي اين پردازنده ها در ولتاژ 5 ولت کار مي کردند، پردازنده ي اصلي پنتيوم با استفاده از يک مدار 0.8 ميکرون ساخته شد که نسبت به مدارات 0.6 ميکرون مورد استفاده در پردازنده هاي OverDrive و ساير پردازنده هاي پنتيوم توان خيلي بيشتري را مصرف مي کرد. کوچک کردن اندازه ي مدار، يکي از بهترين روش ها براي کاهش مصرف توان آن مي باشد. اگر چه پردازنده ي OverDriveدر مورد سيستم هاي مبتني بر پنتيوم، توان کمتري نسبت به پردازنده ي اصلي مصرف مي کنند، يک تکنيک انتقال حرارت مکمل مي بايست براي عملکرد بهينه ي آنها مورد استفاده قرار گيرد. همانند ساير پردازنده هاي OverDrive با فن هاي داخلي، توان مورد نياز براي راه اندازي اين فن، مستقيماً از سوکت تراشه تامين مي گرديد. بنابراين هيچ اتصال اضافي به منبع تغذيه مورد نياز نبود. همچنين هنگام بروز خرابي، تعويض فن نيز آسان مي باشد.

سوکت 5
 

هنگامي که شرکت اينتل پردازنده ي پنتيوم را به منظور اجرا در فرکانس هاي 75 مگاهرتز، 90 مگاهرتز و 100 مگاهرتز مجدداً طراحي نمود، اين شرکت به پروسه ي ساخت 0.6 ميکرون و عملکرد 3/3 ولت روي آورد. اين تغيير منجر به يک مصرف توان پايين تر گرديد. تنها 3.25 آمپر در 3/3 ولت (10.725 وات).
بنابراين پردازنده ي پنتيوم 100 مگاهرتزي از توان کمتري نسبت به نسخه ي اصلي 60 مگاهرتزي استفاده مي نمود. اين قابليت، باعث کاهش مصرف توان و امکان افزايش فرکانس ساعت پردازنده به ميزان بالا و بدون توليد حرارت اضافي گرديد. پنتيوم 75 مگاهرتزي و پردازنده هاي قوي تر، داراي 296 پايه بودند که روي طرح اصلي سوکت 5 اينتل نصب مي گرديدند و قابليت پشتيباني از 320 پين را داشتند. اين پين هاي اضافي به وسيله ي پردازنده هاي Pentium OverDrive مورد استفاده قرار مي گرفتند.
چندين پردازنده ي OverDrive براي پنتيوم هاي موجود، در دسترس بودند. اين پردازنده ها در واقع تراشه هاي بعدي با رگولاتورهاي ولتاژ (به منظور امکان اجرا در ولتاژ بالاتر) تراشه هاي قديمي تر بودند. اينتل اين تراشه ها را ديگر به بازار عرضه نکرد اما شرکت هايي همانند Evergreen و Kingston هنوز تراشه هاي ارتقاء يافته ي قديمي تر را مي فروشند.

سوکت 6
 

آخرين سوکت 486 در مورد پردازنده هاي 486DX4 و Pentium OverDrive سوکت 6 مي باشد. سوکت 6 بعنوان يک نسخه ي ارتقاء يافته از سوکت 3 طراحي گرديد و داراي دو پين اضافي مورد استفاده در کليد زني صحيح تراشه بود. سوکت 6 داراي 235 پين بوده و در ولتاژ 3/3 ولت اجرا مي گردد.

سوکت 7 (سوپر 7)
 

سوکت 7 اصولاً همان سوکت 5 با يک KeyPin اضافي در طرف مقابل KeyPin موجود بود. بنابراين سوکت 7 داراي 321 پين در يک آرايش (SPGA (21*21 مي باشد. تفاوت اساسي در سوکت 7، مربوط به ماژول رگولاتور ولتاژ (VRM) همراه با آن مي باشد که روي مادربرد قرار دارد.
VRM يک برد مدار کوچک يا گروهي از مدارات موجود روي مادربرد مي باشد که سطح ولتاژ توان و تنظيم توان پردازنده را به عهده دارد.
دليل اصلي استفاده از VRM آن است که شرکت هاي اينتل و AMD قصد داشتند ولتاژ هايي را که اين پردازنده هاي 3/3 ولت يا 5 ولت استفاده مي نمايند، کاهش دهند. به جاي نياز به منبع تغذيه ي اختصاصي در مورد پردازنده هاي مختلف، VRM ولتاژ 3/3 ولت يا 5 ولت را به ولتاژ صحيح، در مورد CPU خاصي که شما استفاده مي کنيد، تبديل مي کند. شرکت اينتل نسخه هاي گوناگوني از پردازنده هاي پنتيوم و پنتيوم MMX را که در ولتاژ هاي 3/3 ولت، 3/465 ولت يا 2/8 ولت را عرضه مي کند. پردازنده هاي معادل از شرکت هاي AMD و سايرکس و ديگران از ولتاژهاي 3/3 ولت، 3/2 ولت، 2/9 ولت، 2/4 ولت، 2/3 ولت، 2/2 ولت، 2/1 ولت، 2 ولت، 1/9 ولت يا 1/8 ولت استفاده مي کنند. به دليل تنوع ولتاژهايي که براي پشتيباني از پردازنده هاي مختلف مورد نياز بود، اغلب سازندگان مادربرد از VRM در داخل مادربردهاي پنتيوم خود استفاده مي کند.
شرکت AMD همراه با سايريکس و چندين سازنده ي چيپ ست، طرح جديدي را با قابليت هاي ارتقاء يافته نسبت به سوکت 7 اينتل به نام سوپر سوکت 7 (يا سوپر 7) ابداع نمودند که از فرکانس 66 مگاهرتز به 95 مگاهرتز و 100 مگاهرتز ارتقاء يافت. اين کار باعث ساخت سيستم هاي نوع سوکت 7 سريع تر گرديد که تقريباً هم سرعت با سيستم هاي جديدتر مبتني بر اسلات 1 و سوکت 370 پردازنده هاي اينتل هستند. سيستم هاي سوپر 7 همچنين داراي قابليت هايي همانند باس ويدئويي AGP و کنترلرهاي Ultra DMA ديسک سخت و مديريت پيشرفته ي توان هستند.
چيپ ست هاي جديدي براي بردهاي سوپر 7 مورد نياز مي باشد. شرکت هاي ثالثي همانند VIA Technologeis, Inc Acer Laboratores و Integrated SystemSilicon چيپ ست هاي مورد نياز براي مادربردهاي سوپر 7 را عرضه مي نمودند.

سوکت 8
 

سوکت 8 يک SPGA مخصوص مي باشد که براي پردازنده ي پنتيوم پرو با کاشه ي L2 مجتمع طراحي گرديد. پين هاي اضافي امکان مي دهند تا چيپ ست، کاشه ي L2 مجتمع را در داخل همان پکيج پردازنده کنترل کند.

سوکت 370
 

در ژانويه ي سال 1999، اينتل سوکت جديدي را براي پردازنده هاي رده ي P6 ارائه نمود. اين سوکت جديد، سوکت 370 نام گرفت زيرا داراي 370 پين بوده و اصولاً براي نسخه هاي ارزان تر PGA پردازنده هاي سلرون و پنتيوم III طراحي گرديد. سوکت 370 به منظور رقابت مستقيم با بازار سيستم هاي ارزان همراه با پلتفرم سوپر 7 طراحي گرديد. سوکت 370 باعث کاهش هزينه در طراحي سوکت مورد استفاده در پردازنده هاي ارزان تر، سيستم هاي نصب، heatSink و غيره در خط توليد پردازنده هاي پرقدرت نسل ششم مي باشد.
اصولاً همه ي پردازنده هاي سلرون و پنتيوم III، در فرمت SECC يا SEPP ساخته مي شود. اينها اصولاً بردهاي مداري شامل پردازنده و تراشه هاي کاشه ي L2 جداگانه روي يک برد کوچک هستند که از طريق اسلات 1 روي مادربرد نصب مي شوند. اين نوع طرح هنگامي مورد نياز واقع گرديد که تراشه هاي کاشه ي L2 بخشي از پردازنده بودند اما مستقيماً در داخل قالب پردازنده مجتمع نگرديده بودند. اينتل يک پکيج تراشه ي مشتمل بر چند قالب را براي پردازنده ي پنتيوم III طراحي نمود اما مشخص شد که اين پکيج روشي گران براي بسته بندي تراشه بوده و استفاده از يک برد با تراشه هاي جداگانه ارزان تر خواهد بود و اين دليل تفاوت ظاهري بين پنتيوم II و پنتيوم III مي باشد. با عرضه ي پردازنده ي سلرون 300A در ماه اوت سال 1998 ميلادي، اينتل حافظه ي کاشه ي L2 را مستقيماً روي قالب پردازنده ترکيب نمود و ديگر نياز به تراشه هاي جداگانه نداشت. با وجود يک حافظه ي کاشه ي مجتمع در داخل قالب پردازنده، ديگر نيازي به پردازنده ي نصب شده روي برد نبود. از آنجايي که ساخت يک برد اسلات 1 يا پردازنده ي نوع کارتريجي به جاي نوع سوکتي، هزينه ي بيشتري را در برداشت اينتل به منظور کاهش هزينه ي ساخت دوباره، به طرح سوکتي روي آورد. بويژه در مورد پردازنده ي سلرون که در رده ي پردازنده هاي ارزان قيمت مبتني بر سوکت 7 از شرکت هاي AMD و سايريکس قابل رقابت مي باشند.
طرح سوکت 370 در شکل (3) نمايش داده شده است.

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

پردازنده ي سلرون به تدريج به سمت سوکت PGA-370 شيفت پيدا نمود. اگر چه تا مدتي هر دو نسخه موجود بود. همه ي پردازنده هاي سلرون در فرکانس 333 مگاهرتز و کمتر از آن فقط در نسخه ي اسلات 1 موجود بودند. پردازنده هاي سلرون از 366 مگاهرتز تا 433 مگاهرتز، در هر دو نسخه ي اسلات 1 و سوکت 370 موجود بودند و همه ي پردازنده هاي سلرون از 466 مگاهرتز به بالا فقط در نسخه ي سوکت 370 قابل دسترس مي باشند.

سوکت 423
 

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

سوکت 423، يک سوکت نوع ZIF مي باشد که در ماه نوامبر سال 2000 براي پردازنده ي پنتيوم 4 با نام ويلامت عرضه گرديد. شکل (4) سوکت 423 را نشان ميدهد.
سوکت 423 از يک باس پردازنده ي 400 مگاهرتزي پشتيباني مي کند که پردازنده را به هاب کنترلر حافظه (MCH) که بخش اصلي چيپ ست مادربرد مي باشد، متصل مي کند. پنج پين ولتاژ VID به وسيله ي اين پردازنده به منظور ارسال سيگنال هاي کنترلي به VRM موجود روي مادربرد که ولتاژ مناسبي را براي CPU مورد نظر شما تامين مي نمايد، استفاده مي گردند. اين کار، انتخاب ولتاژ را کاملا اتوماتيک مي سازد. پردازنده هاي پنتيوم 4 اوليه داراي ولتاژ 1.7 ولت بودند اما در پردازنده هاي جديدتر، اين ولتاژ باز هم کاهش يافته است. يک علامت مثلث کوچک در گوشه ي طرف چپ سوکت، مکان قرار گرفتن پين شماره يک تراشه را نشان مي دهد.

سوکت A (سوکت 462)
 

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

در ماه ژوئن سال 2000، شرکت AMD سوکت A را که همچنين از آن تحت عنوان سوکت 462 نيز ياد مي شود، به منظور پشتيباني از نسخه هاي PGA پردازنده هاي آتلون و دوران عرضه نمود. اين سوکت بعنوان يک جايگزين براي اسلات A مورد استفاده در پردازنده ي اصلي آتلون طراحي گرديد، سوکت A داراي 462 پين و 11 پلاگ جهت گيري شده در يک شکل SPGA مي باشند.
سوکت A داراي ابعاد فيزيکي يکسان و طرحي مشابه با سوکت 370 مي باشد. اگر چه مکان و موقعيت پلاگ ها، امکان استقرار پردازنده هاي سوکت 370 را روي آن نمي دهد. سوکت A از 32 سطح ولتاژ از 1.1 ولت تا 1.58 ولت در پله هاي افزايشي 0.25 ولت پشتيباني مي کند. مدار رگولاتور ولتاژ اتوماتيک، معمولاً روي مادربرد قرار دارد.

سوکت هاي ZIF
 

هنگامي که مشخصه هاي فني سوکت 1 تهيه گرديد، سازندگان سوکت دريافتند در صورتي که کاربران قصد ارتقاء پردازنده هاي خود را داشته باشند با مشکل مواجه خواهند شد چرا که نصب پردازنده روي سوکت در يک مادربرد سوکت A (با 169 پين) مستلزم اعمال 100 پوند نيرو مي باشد. با اين نيروي زياد امکان آسيب رسيدن به تراشه يا سوکت، هنگام برداشتن يا نصب مجدد پردازنده بسيار افزايش مي يابد. به اين دليل برخي از سازندگان مادربرد شروع به استفاده از سوکت هاي ZIF (با نيروي نصب کم) نمودند که نوعاً به 60 پوند نيرو نياز داشت. اعمال نيرو به مادربرد، در محدوده ي 60 و 100 پوند مي تواند سبب ايجاد ترک روي آن گردد. يک ابزار ويژه براي برداشتن تراشه از روي اين سوکت ها نيز مورد نياز بود. سازندگان، طرح سوکت هاي ويژه ي ZIF را در طرح هاي بعدي مادربرد سوکت 1 آغاز نمودند. از آن به بعد همه ي سوکت هاي پردازنده از نوع ZIF بودند. بدان معنا که نيروي لازم براي نصب تراشه روي سوکت تقريباً صفر مي باشد. اين سوکت ها اغلب خطر آسيب رسيدن به سيستم را هنگام ارتقاي آن شديداً کاهش مي دهند.

سوکت 478
 

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

سوکت 478، يک سوکت نوع ZIF براي پردازنده هاي پنتيوم 4 و سلرون 4 مي باشد که در ماه اکتبر سال 2001 معرفي گرديد. اين سوکت اساساً براي پشتيباني از پين هاي اضافي براي پردازنده هاي بعدي پنتيوم 4 و سرعت هاي بالاي 2 گيگاهرتز طراحي گرديد. قسمت heatsink متفاوت با سوکت 423 مي باشد و امکان مي دهد تا heatsinkهاي بزرگ تري به CPU متصل گردند.
سوکت 478 از باس پردازنده ي 400، 533 و 800 مگاهرتز که پردازنده را به هاب کنترلر حافظه (MCH) متصل مي کنند، پشتيباني مي کنند.
سوکت 478 از يک روش اتصال heatsink جديد استفاده مي کند که heatsink را مستقيماً به مادربرد متصل مي نمايد (نه به سوکت CPU). بنابراين از هر گونه شاسي استاندارد مي توان استفاده نمود.
پردازنده هاي مبتني بر سوکت 478 از پنج پين VID براي فرمان دادن به VRM در داخل مادربرد به منظور تحويل ولتاژ صحيح به CPU مورد نياز شما استفاده مي کند. اين امر انتخاب ولتاژ را کاملاً اتوماتيک مي سازد. يک مثلث کوچک، گوشه ي مربوط به پين 1 تراشه را نشان مي دهد.

سوکت 754
 

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

سوکت 754 همراه با پردازنده ي آتلون 64 از شرکت AMD مورد استفاده قرار مي گيرد. آتلون 64 اولين پردازنده ي 64 بيتي شرکت AMD براي کامپيوترهاي روميزي مي باشد. اين سوکت از حافظه ي DDR SDRAM تک کاناله بافر نشده پشتيباني مي کنند. شکل زير اين سوکت را نشان مي دهد.

سوکت 939 و 940
 

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

سوکت 939 همراه با نسخه هاي سوکت 939 از شرکت AMD براي آتلون 64 و FX64 استفاده مي گردد. (شکل 8)
مادربردهايي که از اين سوکت استفاده مي کنند، از ماژول هاي حافظه ي DDR SDRAM بافر نشده ي متعارف در يکي از دو مورد تک کاناله يا دو کاناله پشتيباني مي کنند. سوکت هاي 939 و 940 داراي آرايش هاي پين متفاوتي بوده و پردازنده هاي آن ها با يکديگر قابل تعويض نمي باشند. سوکت 940 همراه با نسخه ي سوکت 940 از آتلون 64FX و همه ي پردازنده هاي آپترون شرکت AMD استفاده مي گردد. مادربردهايي که از اين سوکت استفاده مي کنند فقط از حافظه هاي DDR SDRAM رجيستر شده در مود دو کاناله پشتيباني مي کنند. از آنجايي که آرايش پين هاي آنها متفاوت است، پردازنده هاي مبتني بر سوکت 939 در سوکت 940 قابل نصب نمي باشند و بالعکس.

سوکت T (LGA775)
 

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

سوکت T (LGA775) با آخرين نسخه هاي پردازنده ي Prescott پنتيوم 4 استفاده مي گردد. اولين نسل پردازنده هاي Prescott از سوکت 478 استفاده مي کردند. سوکت T از اين لحاظ که از يک آرايه ي Land grid array استفاده مي کند، منحصر به فرد بوده و بنابراين پين ها به جاي پردازنده، روي سوکت قرار دارند. اولين پردازنده هاي LGA، پردازنده هاي پنتيوم II سلرون بودند.
LGA از gold Pads روي قسمت پايين بستر سوکت براي جايگزين کردن پين هاي مورد استفاده در پکيج هاي PGA مورد استفاده قرار مي گيرد. در شکل سوکتي، اين پردازنده داراي پايداري بهتر و انتقال حرارت بهتر مي باشد.

سوکت LGA1156
 

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

سوکت LGA1156 (يا سوکت H) در سپتامبر 2009 معرفي گرديد که به منظور پشتيباني از پردازنده هاي سري Core i اينتل طراحي گرديد. سوکت LGA775 از يک فرمت آرايه اي LGA استفاده مي کند، بطوريکه پين ها (به جاي پردازنده) روي سوکت هستند.
از آنجائيکه پردازنده در برگيرنده ي چيپ ست پل شمالي است، سوکت LGA1156 براي ارتباط بين يک پردازنده و PCH (Platform Controler Hub) طراحي مي شود. PCH نام جديد مورد استفاده براي پل جنوبي در چيپ ست هاي سري 5x مي باشد. LGA1156 شامل اجراء زير است:
PCI Express x16 v2.0: براي اتصال به يک يا اسلات واحد PCIe x16، يا دو اسلات PCIe x8 براي پشتيباني از دو کارت ويدئويي.
DMI (Direct Media Interface): براي انتقال داده بين پردازنده و PCH.
DDR3 دوکاناله: براي اتصال مستقيم بين کنترلر حافظه ي مجتمع شده داخل پردازنده و ماژول هاي DDR3 SDRAM در يک پيکره بندي دو کاناله
FDI (Flexible Display Interface): براي انتقال داده هاي ديجيتالي تصويري بين پردازنده ي گرافيکي مجتمع (اختياري) و PCH
هنگاميکه پردازنده ها با کارت گرافيک مجتمع استفاده مي گردد، FDI داده هاي ديجيتالي تصويري را از GPU به مدار PCH انتقال مي دهد. وابسته به مادربرد، اينترفيس صفحه نمايش مي تواند از کانکتورهاي DVI, HDMI, DisplayPort، يا VGA پشتيباني نمايد.

سوکت LGA1366
 

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

سوکت LGA1336 (سوکت B) در نوامبر 2008 معرفي گرديد. اين سوکت براي پردازنده هاي سري Core i، شامل کنترلر حافظه ي مجتمع سه کاناله DDR3 (که به يک چيپ ست اکسترنال پل شمالي نياز دارد) طراحي گرديد. سوکت LGA1366 از يک فرمت LGA استفاده مي نمايد بطوريکه پين ها به جاي پردازنده روي سوکت هستند.
سوکت LGA1366 براي ارتباط بين يک پردازنده و Hub O/I (IOH) طراحي گرديد. اينترفيس LGA1366 شامل اجزاء ذيل است:
QPI (Quick Path Interconnect): براي انتقال داده بين پردازنده و IOH استفاده مي گردد. QPI بازاي هر سيکل از فرکانس 4.8 يا GHz 6.4 دو بايت داده را انتقال مي دهد، که به عرض باند 9.6 يا 12.8GBps منجر مي گردد.
DDR3 سه کاناله: براي اتصال مستقيم بين کنترلر حافظه ي مجتمع داخل پردازنده و ماژول هاي DDR3 SDRAM در يک پيکربندي سه کاناله استفاده مي گردد.
LGA1366 براي PC هاي سطح بالا، ايستگاه هاي کاري يا سرور طراحي شده و از پيکربندي هاي چند پردازنده اي پشتيباني مي کند.

سوکت AM2/AM2+/AM3
 

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

در ماه مي سال 2006، AMD پردازنده هايي که از سوکت جديد (سوکت AM2) استفاده مي کنند را معرفي نمود. AM2 اولين جايگزين براي آرايه ي ابهام برانگيز فرم فاکتورهاي سوکت 754، سوکت 939 و سوکت 940 براي پردازنده هاي آتلون 64، آتلون 64FX، و آتلون 64X2 بود.
اگرچه سوکت AM2 داراي 940 پين است (همانند سوکت 940)، سوکت AM2 براي پشتيباني از کنترلرهاي حافظه ي دو کاناله ي مجتمع DDR2 طراحي گرديد که در سال 2006 به خانواده هاي آتلون 64 و آپترون اضافه گرديد. پردازنده هاي طراحي شده براي سوکت هاي 754، 939 و 940 (شامل کنترلرهاي حافظه ي DDR) يا سوکت AM2 سازگار نيستند. سوکت هاي 939، 940 و AM2/AM2+ از تکنولوژي Hyper Transport v2.0 پشتيباني مي کنند که اغلب پردازنده ها را به باس 1 گيگاهرتزي محدود مي نمايد.
سوکت AM2+ يک ارتقاء براي AM2 محسوب مي گردد و در نوامبر 2007 معرفي گرديد. عليرغم آنکه سوکت هاي AM2 و AM2+ به لحاظ فيزيکي يکسان هستند، سوکت AM2+ از Split Power Planها و Hyper Transport 3.0 (امکان ساخت FSB با سرعت هايي تا GHz 2.66) پشتيباني مي نمايد. تراشه هاي سوکت AM2+ با مادربردهاي سوکت AM2 (البته تنها در سرعت هاي باس Hypertransport 2.0) سازگار هستند. به لحاظ فني پردازنده هاي سوکت AM2 مي توانند روي مادربردهاي سوکت AM2+ کار کنند، اگر چه اين امر نياز به پشتيباني مادربرد دارد که در همه ي مادربردها موجود نيست.
سوکت AM3 در فوريه ي 2009 (اصولاً براي پشتيباني از پردازنده هايي با کنترلرهاي حافظه ي DDR3 مجتمع همانند Phenom II) معرفي گرديد. عليرغم افزودن پشتيباني براي حافظه ي DDR3، سوکت AM3 داراي 941 پين در يک پيکربندي اصلاح شده است که مانع درج اشتباهي اين پردازنده ها به جاي هم مي گردد. جدول ذيل، تفاوت هاي کليدي بين سوکت AM2, AM2+ و AM3 را نشان مي دهد.

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

نگاهي اجمالي بر سوکت هاي ريزپردازنده

در اينجا خلاصه اي از قابليت سازگاري بين پردازنده هاي AM2, AM2+ و AM3 و مادربرد ها را ارائه مي نماييم:
شما نمي توانيد پردازنده هاي سوکت AM2 يا AM2+ را در مادربردهاي سوکت AM3 نصب نماييد.
شما مي توانيد پردازنده هاي سوکت AM2 را در مادربردهاي سوکت AM2+ نصب نماييد.
شما مي توانيد پردازنده هاي سوکت AM3 يا AM2+ را در مادربردهاي سوکت AM3 نصب کنيد اگر چه بايوس مي بايست از پردازنده پشتيباني نمايد. FSB در سرعت هاي HT 2.0 اجرا شده و تنها حافظه ي DDR2 پشتيباني مي شود.
شما مي توانيد پردازنده هاي سوکت AM3 را در مادربردهاي سوکت AM2+ نصب کنيد، اگر چه بايوس مي بايست از پردازنده پشتيباني کند و تنها حافظه ي DDR2 پشتيباني مي شود.

سوکت F (1207FX)
 

سوکت F (FX1207) در اوت 2006 براي پردازنده هاي سرور اپترون توسط AMD معرفي گرديد. سوکت F اولين سوکت LGA شرکت AMD (مشابه با سوکت LGA 775 اينتل) با 1207 پين در يک شبکه ي 35x35 است که در آن پين ها بجاي پردازنده روي سوکت قرار دارند. اصولاً سوکت F روي مادربردها بصورت مزدوج ظاهر مي گردد زيرا براي اجراي پردازنده هاي دوتايي روي يک مادربرد واحد طراحي شده است. سوکت F توسط AMD براي پردازنده هاي FX Quad استفاده گرديد که پردازنده هاي دو هسته اي هستند که بصورت مزدوج فروخته شده و به عنوان يک سيستم دو هسته اي با دو سوکت عمل مي کنند.

اسلات هاي پردازنده
 

پس از معرفي پنتيوم پرو با کاشه ي L2 مجتمع، شرکت اينتل دريافت که پکيج فيزيکي که انتخاب نموده است، بسيار پرهزينه مي باشد. شرکت اينتل در جستجوي روشي براي مجتمع سازي آسان حافظه ي کاشه و ساير مدارات در داخل بسته ي پردازنده بود که اين منجر به ظهور يک کارتريج يا برد الکترونيکي گرديد. به منظور پذيرش کارتريج هاي جديد، اينتل دو نوع اسلات را روي مادربرد طراحي نمود. اسلات 1، يک اسلات 242 پين مي باشد که براي استفاده توسط پردازنده هاي پنتيوم II، پنتيوم III و اغلب پردازنده هاي سلرون طراحي گرديده است. از طرف ديگر اسلات 2، يک اسلات 330 پايه ي پيچيده تر مي باشد که براي پردازنده هاي پنتيوم II و III و زئون که اصولاً براي ايستگاه هاي کاري و سرورها مورد استفاده قرار مي گيرند، طراحي شده است.

اسلات 1 (SC242)
 

اسلات 1 نيز به وسيله ي طرح SEC مورد استفاده با پردازنده هاي کارتريجي پنتيوم II/III و سلرون مورد استفاده قرار مي گيرد.

اسلات 2 (SC330)
 

اسلات 2 در مادربردهاي گران قيمتي که از پردازنده هاي پنتيوم II، III و زئون پشتيباني مي کنند، مورد استفاده قرار مي گيرند. پردازنده هاي زئون در يک کارتريج مشابه اما بزرگتر از پنتيوم II/III استاندارد استفاده مي گردند. مادربردهاي مبتني بر اسلات 2 اصولا در سيستم هاي سطح بالا همانند ايستگاه هاي کاري يا سرورها که از پردازنده هاي زئون استفاده مي کنند، يافت مي شوند. اينها تراشه هاي سطح بالاي اينتل هستند که به واسطه ي داشتن کاشه ي L2، هم سرعت با پردازنده و در برخي نسخه ها حتي بيش از آن متفاوت هستند. از پين هاي اضافي، به منظور ارسال سيگنال هاي کنترلي در سيستم هاي چند پردازنده اي استفاده مي گردد.
منبع:ماهنامه ي کامپيوتري بزرگراه رايانه، شماره ي 134



 



ارسال نظر
با تشکر، نظر شما پس از بررسی و تایید در سایت قرار خواهد گرفت.
متاسفانه در برقراری ارتباط خطایی رخ داده. لطفاً دوباره تلاش کنید.