تکنولوژی BTX چیست ؟
تکنولوژی BTX چیست ؟
تکنولوژی BTX چیست ؟
فاکتور فرم BTX با هدف حذف محدودیت ها و نقایص ATX برای اولین بار در همایش IDF ۲۰۰۳ توسط اینتل پیشنهاد شد و رفته رفته شاهد فراگیر شدن آن خواهیم بود . در این مقاله قصد داریم کیس ها و مادربردهای منطبق بر استاندارد BTX را بررسی و با مدل های ATX مقایسه کنیم .
فاکتور فرم هر کامپیوتر نوع کیس ، مکان قرارگیری قطعات بر روی مادربرد و مکان نصب منبع تغذیه و نوع کانکتورهای آن را مشخص میکند و به تولید کنندگان قطعات مختلف کامپیوتر اطمینان میدهد که محصول آنها با دیگر قطعات کامپیوتر سازگار است . برای مثال در استاندارد ATX ، کیس با مادربرد ATX کاملا تطبیق میکند چرا که سازنده کیس به عنوان مثال دقیقا میداند مکان پورت های ورودی / خروجی (I/O Panel) و یا شیارهای توسعه بر روی مادربرد نصب شده در داخل کیس کجا خواهد بود . همچنین تولیدکننده مادربرد نیز میداند که چه تعداد جای پیچ بر روی مادربرد خود تعبیه کند و هر یک از انها در چه مکانی قرار دهد تا در یک کیس ATX استاندارد نصب شود . فاکتور فرم علاوه بر استاندارد سازی کیس و مادربرد ، شامل منبع تغذیه کامپیوتر نیز می شود و کانکتورهای ارتباطی آن با سایر سخت افزار ها و مکان قرار گیری آن در داخل کیس را تعریف میکند .
فاکتورفرم BTX تغییرات اساسی در طراحی مادربرد و کیس ایجاد کرده است تا تهویه بهتری برای پردازنده ، چیپست مادربرد و کارت گرافیک فراهم سازد . این قطعات در طراحی جدید به صورتی چیده شده اند تا به ترتیب اهمیت در جریان هوای عبوری از داخل کیس قرار بگیرند . علاوه بر این در استاندارد BTX حداکثر فضای مفید داخل کیس استفاده شده است تا کیس ها با ابعاد کوچکتر از آنچه در دسترس ماست تولید شوند .
در فاکتور فرم BTX سیستم خنک سازی درونی کیس با یک »خنک کننده مرکزی (Thermal module) « استاندارد شده است . این خنک کننده وظیفه دارد جریان ثابتی از هوای تازه در درون کیس ایجاد کند در حالی که میزان سر وصدا (Noise) آن به حداقل رسیده است . با بهره گیری از یک جریان هوای پیوسته ، دیگر لزومی به استفاده از خنک کننده های پر سروصدا برای چیپست مادربرد یا حتی پردازنده کارت گرافیک نیست .
در فاکتور فرم BTX طراحی سیستم خنک سازی به صورتی است که حداقل با دو فن قدرتمند میتوان تمام قطعات و سخت افزار هایی که نیاز به تهویه دارند را خنک ساخت . یکی از این دو فن در داخل منبع تغذیه تعبیه شده است و دیگری در « خنک کننده مرکزی » قرار دارد . بر خلاف انتظار در کامپیوتر های مبتنی بر استاندارد BTX سی.پی.یو از یک فن اختصاصی استفاده نمیکند و تهویه هدسینک (Head sink) آن اصلی ترین وظیفه «خنک کننده مرکزی » است .
در داخل کیس BTX « خنک کننده مرکزی » هوا را از منفذهای جلوی کیس به داخل هدسینک پردازنده میدمد سپس جریان هوا را به سمت چیپست مادربرد و پردازنده کارت گرافیک PCI Express هدایت میکند و سر انجام هوای گرم از پشت کیس تخلیه می شود .
برای تسهیل این روند و حداکثر استفاده از جریان هوای تولید شده طراحی مادربردهای BTX نسبت به ATX به کلی تغییر کرده است . سوکت سی.پی.یو در جلوی مادربرد قرار گرفته است تا پردازنده اولین قطعه ای باشد که توسط جریان هوای داخل کیس تهویه میشود . علاوه بر این سوکت پردازنده ۴۵ درجه دوران یافته به طوری که یک گوشه آن درست در مقابل «خنک کننده مرکزی » قرار گیرد . با این چرخش ، هوا در هر دو طرف هدسینک پردازنده به جریان می افتد تا حرارت به صورت موثرتری جذب شده و پس از آن جریان هوای پیوسته ای به سایر قطعات برسد .
طراحی منحصر به فرد سیستم خنک سازی در فاکتورفرم BTX ، کیس های خوابیده را بیشتر رواج خواهد داد و کامپیوتر ها را از نظر ظاهری کوچک و جمع و جور تر می سازد .
چیپست های پل شمالی و پل جنوبی این مادربرد ها با فاصله نسبتا کمی از هم به ترتیب اهمیت سمت راست پردازنده قرار گرفته اند تا پس از آن در جریان هوای تولیدی توسط «خنک کننده مرکزی» قرار گیرند .
ماژولهای حافظه در مادربردهای BTX با اینکه در مسیر اصلی جریان هوا قرار نگرفته اند با چرخش ۹۰ درجه نسبت به وضعیت آنها در استاندارد ATX همانند کارت گرافیک دیواره ای برای جلوگیری از پراکندگی جریان هوا به وجود آورده اند همچنین نزدیکی آنها به منبع تغذیه و خنک کننده داخلی آن در تهویه تراشه های حافظه موثر هست .
بخشی از جریان هوایی که توسط « خنک کننده مرکزی» تولید میشود به زیر مادربرد هدایت می شود . این جریان هوا در تهویه اجزاء دیگر مادربرد موثر است . بخش اعظم آن به داخل هدسینک سی.پی.یو دمیده میشود و آن را خنک نگاه میدارد بخشی دیگر نیز از لبه های هدسینک سی.پی.یو به جریان هوای خروجی از داخل هدیسینک می پیوندد و به سوی هدسینک چیپست پل شمالی مادربرد هدایت میشوند تا پس از تهویه آن در مسیر خود پردازنده گرافیکی و همچنین چیپست پل جنوبی مادربرد را نیز خنک سازند و در پایان جریان هوای گرم از بالای پورت های ورودی/ خروجی در پشت کیس خارج میشود . «خنک کننده مرکزی » به دلیل استفاده از یک فن قدرتمند میتواند به تنهایی این سیکل را به گردش در آورد با این حال در پشت کیس نیز مکانی برای نصب یک فن دیگر تعبیه شده تا در کامپیوتر هایی که درجه حرارت داخل کیس زیاد است ، خارج کردن جریان هوای گرم از دریچه خروجی پشت کیس تسهیل یابد .
دسته MicroBTX شامل مادربردهای ارزان قیمتی است که حداقل امکانات جانبی و شیارهای توسعه را دارند و میتوان آنها را علاوه بر کیس های ایستاده BTX در کیس های خوابیده نیز جا داد .
دسته PicoBTX شامل مادربردهای ارزان قیمتی است که ویژه کاربرد خاص طراحی شده اند مصرف کنندگان عمده آنها OEM ها هستند مادربردهای این دسته بهترین گزینه برای کامپیوتر های کوچک یا SFF ( فاکتور فرم کوچک ) به شمار میروند . در کامپیوتر های کوچک فعلی استاندارد مشخصی در طراحی مادربرد رعایت نمیشود لذا مادربرد ATX یک کامپیوتر کوچک با کیس SFF سازنده دیگر سازگار نیست . کیس های PicoBTX استانداردی را برای تمام تولید کنندگان کامپیوترهای کوچک به ارمغان می آورند که به کمک آن مشکل سازگاری محصولات تولیدکنندگان مختلف با هم برطرف خواهد شد . در طراحی کیس های خوابیده PicoBTX ارتفاع تا حد ممکن کاهش یافته است . لذا در آنها درایوهای نوری باریک (Slim) که در کامپیوتر های کتابی استفاده میشوند کاربرد دارد همچنین کارت گرافیک به دلیل ارتفاع زیادش در آنها به صورت افقی بر روی یک Riser که به مادربرد متصل است سوار میشود .
عمده ترین تفاوت استاندارد جدید با منبع تغذیه های ATX که از آنها استفاده میکنیم در کانکتور ارتباطی منبع تغذیه با مادربرد است که به تعداد پین های آن ۴ واحد اضافه شده . این چهار پین اضافی ولتاژ های ۳.۳ ولت ، ۵ ولت و ۱۲ ولت را به مادربرد ارسال می کند . اشتباه نکنید ۴ پین اضافه شده به کانکتور ATX ۲۰ pin چهار پینی ۱۲ ولتی نیستند که مجبور به استفاده از آنها در تمام مادربردهای پنتیوم ۴ هستیم . ولتاژ هایی که ۴ پین اضافه شده به کانکتور ATX ۲۴ pin برای مادربرد ارسال میکنند در کانکتور ATX ۲۰ pin هم تعبیه شده لذا مادربردهایی که از این استاندارد بهره میبرند با کانکتور
منبع:www.amoltek.com
ارسال توسط کاربر محترم سایت : j133719
● مقدمه ای بر BTX
فاکتور فرم هر کامپیوتر نوع کیس ، مکان قرارگیری قطعات بر روی مادربرد و مکان نصب منبع تغذیه و نوع کانکتورهای آن را مشخص میکند و به تولید کنندگان قطعات مختلف کامپیوتر اطمینان میدهد که محصول آنها با دیگر قطعات کامپیوتر سازگار است . برای مثال در استاندارد ATX ، کیس با مادربرد ATX کاملا تطبیق میکند چرا که سازنده کیس به عنوان مثال دقیقا میداند مکان پورت های ورودی / خروجی (I/O Panel) و یا شیارهای توسعه بر روی مادربرد نصب شده در داخل کیس کجا خواهد بود . همچنین تولیدکننده مادربرد نیز میداند که چه تعداد جای پیچ بر روی مادربرد خود تعبیه کند و هر یک از انها در چه مکانی قرار دهد تا در یک کیس ATX استاندارد نصب شود . فاکتور فرم علاوه بر استاندارد سازی کیس و مادربرد ، شامل منبع تغذیه کامپیوتر نیز می شود و کانکتورهای ارتباطی آن با سایر سخت افزار ها و مکان قرار گیری آن در داخل کیس را تعریف میکند .
فاکتورفرم BTX تغییرات اساسی در طراحی مادربرد و کیس ایجاد کرده است تا تهویه بهتری برای پردازنده ، چیپست مادربرد و کارت گرافیک فراهم سازد . این قطعات در طراحی جدید به صورتی چیده شده اند تا به ترتیب اهمیت در جریان هوای عبوری از داخل کیس قرار بگیرند . علاوه بر این در استاندارد BTX حداکثر فضای مفید داخل کیس استفاده شده است تا کیس ها با ابعاد کوچکتر از آنچه در دسترس ماست تولید شوند .
در فاکتور فرم BTX سیستم خنک سازی درونی کیس با یک »خنک کننده مرکزی (Thermal module) « استاندارد شده است . این خنک کننده وظیفه دارد جریان ثابتی از هوای تازه در درون کیس ایجاد کند در حالی که میزان سر وصدا (Noise) آن به حداقل رسیده است . با بهره گیری از یک جریان هوای پیوسته ، دیگر لزومی به استفاده از خنک کننده های پر سروصدا برای چیپست مادربرد یا حتی پردازنده کارت گرافیک نیست .
● سیستم خنک سازی BTX
در فاکتور فرم BTX طراحی سیستم خنک سازی به صورتی است که حداقل با دو فن قدرتمند میتوان تمام قطعات و سخت افزار هایی که نیاز به تهویه دارند را خنک ساخت . یکی از این دو فن در داخل منبع تغذیه تعبیه شده است و دیگری در « خنک کننده مرکزی » قرار دارد . بر خلاف انتظار در کامپیوتر های مبتنی بر استاندارد BTX سی.پی.یو از یک فن اختصاصی استفاده نمیکند و تهویه هدسینک (Head sink) آن اصلی ترین وظیفه «خنک کننده مرکزی » است .
در داخل کیس BTX « خنک کننده مرکزی » هوا را از منفذهای جلوی کیس به داخل هدسینک پردازنده میدمد سپس جریان هوا را به سمت چیپست مادربرد و پردازنده کارت گرافیک PCI Express هدایت میکند و سر انجام هوای گرم از پشت کیس تخلیه می شود .
برای تسهیل این روند و حداکثر استفاده از جریان هوای تولید شده طراحی مادربردهای BTX نسبت به ATX به کلی تغییر کرده است . سوکت سی.پی.یو در جلوی مادربرد قرار گرفته است تا پردازنده اولین قطعه ای باشد که توسط جریان هوای داخل کیس تهویه میشود . علاوه بر این سوکت پردازنده ۴۵ درجه دوران یافته به طوری که یک گوشه آن درست در مقابل «خنک کننده مرکزی » قرار گیرد . با این چرخش ، هوا در هر دو طرف هدسینک پردازنده به جریان می افتد تا حرارت به صورت موثرتری جذب شده و پس از آن جریان هوای پیوسته ای به سایر قطعات برسد .
● کیس های BTX
طراحی منحصر به فرد سیستم خنک سازی در فاکتورفرم BTX ، کیس های خوابیده را بیشتر رواج خواهد داد و کامپیوتر ها را از نظر ظاهری کوچک و جمع و جور تر می سازد .
● مادربردهای BTX
چیپست های پل شمالی و پل جنوبی این مادربرد ها با فاصله نسبتا کمی از هم به ترتیب اهمیت سمت راست پردازنده قرار گرفته اند تا پس از آن در جریان هوای تولیدی توسط «خنک کننده مرکزی» قرار گیرند .
ماژولهای حافظه در مادربردهای BTX با اینکه در مسیر اصلی جریان هوا قرار نگرفته اند با چرخش ۹۰ درجه نسبت به وضعیت آنها در استاندارد ATX همانند کارت گرافیک دیواره ای برای جلوگیری از پراکندگی جریان هوا به وجود آورده اند همچنین نزدیکی آنها به منبع تغذیه و خنک کننده داخلی آن در تهویه تراشه های حافظه موثر هست .
بخشی از جریان هوایی که توسط « خنک کننده مرکزی» تولید میشود به زیر مادربرد هدایت می شود . این جریان هوا در تهویه اجزاء دیگر مادربرد موثر است . بخش اعظم آن به داخل هدسینک سی.پی.یو دمیده میشود و آن را خنک نگاه میدارد بخشی دیگر نیز از لبه های هدسینک سی.پی.یو به جریان هوای خروجی از داخل هدیسینک می پیوندد و به سوی هدسینک چیپست پل شمالی مادربرد هدایت میشوند تا پس از تهویه آن در مسیر خود پردازنده گرافیکی و همچنین چیپست پل جنوبی مادربرد را نیز خنک سازند و در پایان جریان هوای گرم از بالای پورت های ورودی/ خروجی در پشت کیس خارج میشود . «خنک کننده مرکزی » به دلیل استفاده از یک فن قدرتمند میتواند به تنهایی این سیکل را به گردش در آورد با این حال در پشت کیس نیز مکانی برای نصب یک فن دیگر تعبیه شده تا در کامپیوتر هایی که درجه حرارت داخل کیس زیاد است ، خارج کردن جریان هوای گرم از دریچه خروجی پشت کیس تسهیل یابد .
● انواع مادربردهای BTX
دسته MicroBTX شامل مادربردهای ارزان قیمتی است که حداقل امکانات جانبی و شیارهای توسعه را دارند و میتوان آنها را علاوه بر کیس های ایستاده BTX در کیس های خوابیده نیز جا داد .
دسته PicoBTX شامل مادربردهای ارزان قیمتی است که ویژه کاربرد خاص طراحی شده اند مصرف کنندگان عمده آنها OEM ها هستند مادربردهای این دسته بهترین گزینه برای کامپیوتر های کوچک یا SFF ( فاکتور فرم کوچک ) به شمار میروند . در کامپیوتر های کوچک فعلی استاندارد مشخصی در طراحی مادربرد رعایت نمیشود لذا مادربرد ATX یک کامپیوتر کوچک با کیس SFF سازنده دیگر سازگار نیست . کیس های PicoBTX استانداردی را برای تمام تولید کنندگان کامپیوترهای کوچک به ارمغان می آورند که به کمک آن مشکل سازگاری محصولات تولیدکنندگان مختلف با هم برطرف خواهد شد . در طراحی کیس های خوابیده PicoBTX ارتفاع تا حد ممکن کاهش یافته است . لذا در آنها درایوهای نوری باریک (Slim) که در کامپیوتر های کتابی استفاده میشوند کاربرد دارد همچنین کارت گرافیک به دلیل ارتفاع زیادش در آنها به صورت افقی بر روی یک Riser که به مادربرد متصل است سوار میشود .
● منبع تغذیه کیس های BTX
عمده ترین تفاوت استاندارد جدید با منبع تغذیه های ATX که از آنها استفاده میکنیم در کانکتور ارتباطی منبع تغذیه با مادربرد است که به تعداد پین های آن ۴ واحد اضافه شده . این چهار پین اضافی ولتاژ های ۳.۳ ولت ، ۵ ولت و ۱۲ ولت را به مادربرد ارسال می کند . اشتباه نکنید ۴ پین اضافه شده به کانکتور ATX ۲۰ pin چهار پینی ۱۲ ولتی نیستند که مجبور به استفاده از آنها در تمام مادربردهای پنتیوم ۴ هستیم . ولتاژ هایی که ۴ پین اضافه شده به کانکتور ATX ۲۴ pin برای مادربرد ارسال میکنند در کانکتور ATX ۲۰ pin هم تعبیه شده لذا مادربردهایی که از این استاندارد بهره میبرند با کانکتور
منبع:www.amoltek.com
ارسال توسط کاربر محترم سایت : j133719
مقالات مرتبط
تازه های مقالات
ارسال نظر
در ارسال نظر شما خطایی رخ داده است
کاربر گرامی، ضمن تشکر از شما نظر شما با موفقیت ثبت گردید. و پس از تائید در فهرست نظرات نمایش داده می شود
نام :
ایمیل :
نظرات کاربران
{{Fullname}} {{Creationdate}}
{{Body}}