حافظه رایانه: مبانی، راهنمای خرید، معرفی محصول (1)
از نظر فنی همه چیز برای ظهور استاندارد جدید حافظه فراهم شده است. در واقع سامسونگ در نمایشگاه CES، ماژول های DDR4 را به نمایش گذاشت. اما آیا ما اکنون به این شیفت تکنولوژیکی نیاز داریم؟
در گذشته ای نه چندان دور، ارتقاء حافظه سیستم، مؤثرترین و ساده ترین روش برای تقویت عملکرد پی سی بود. قیمت های بالای حافظه در آن زمان، به این معنا بود که اغلب سیستم های از قبل پیکربندی شده و آماده تحویل، از میزان حافظه RAM حداقلی برخوردار بودند و از سوی دیگر افزایش قدرت نرم افزارها و سیستم عامل شما را به زودی وادار به ارتقاء حافظه سیستم می نمود.
اما امروزه وضعیت فرق کرده و حتی معمولی ترین سیستم ها، با 4 گیگابایت حافظه DDR3 RAM (به عنوان استاندارد) عرضه می گردند. اما آیا این بدان معناست که دوران ارتقاء حافظه به پایان رسیده است؟ به هیچ وجه.
این امر فقط بدان معناست که با ارزان تر شدن حافظه، اگر سیستم شما از ابتدا دارای میزان حافظه قابل توجهی است، شما در آینده ای دورتر به ارتقای حافظه نیاز پیدا خواهید نمود.
اکنون 4 گیگابایت، یک حداقل میزان حافظه محسوب می گردد و 8 گیگابایت یک پیکربندی قابل توصیه به حساب می آید و اکنون 12گیگابایت به هیچوجه چیز عجیب و غریبی نیست. البته این بدان معناست که با این مقادیر حافظه، شما به یک سیستم 64 بیتی نیاز دارید.
آخرین تغییرات در این عرصه، که به کندی صورت گرفت، انتقال از DDR2 به DDR3 بود. هنوز هم برخی سیستم ها (به خصوص لپ تاپ ها) با حافظه DDR2 عرضه می شوند، اما آینده متعلق به DDR3 است. تنها سؤال باقیمانده این است که واقعاً به چه میزان حافظه نیاز داریم؟
پردازنده های Core i7، از کنترلر حافظه سه کاناله پشتیبانی می نمایند. برای دستیابی به حداکثر عملکرد روی مادربردهای X58، شما باید روی هر سه کانال، حافظه DDR3 نصب کنید. در مورد حافظه سه کاناله مفصل بحث می کنیم. اما اجازه دهید قدم به قدم پیش برویم.
یکی اینکه اطلاعات را می توان بارها و بارها روی حافظه RAM بازنویسی نمود. معنای دوم این مفهوم آن است که حافظه های DRAM الزام می دارند که داده ها، هر چند میلی ثانیه یکبار، مجدداً روی این نوع حافظه بازنویسی گشته یا به اصطلاح Refresh گردند.
سرعت انواع اولیه حافظه DRAM، همانند مواردی از FPM و EDO، بر اساس زمان دسترسی بر حسب نانوثانیه بیان می گردید. اکنون دیگر این نوع حافظه منسوخ شده اند و جای خود را به سایر انواع DRAM که جدیدترین آن ها DDR3 نام دارد، داده اند.
در واقع، سلول های حافظه در یک تراشه DRAM، از جنس خازن های کوچکی هستند که با استفاده از ذخیره سازی بار الکتریکی در خود، اطلاعات یک بیت از داده را در خود ذخیره می کنند. اما مشکل اینجاست که آن ها دارای ماهیت دینامیکی بوده و به تدریج بار الکتریکی خود را از دست می دهند و به دلیل طرح خاص خود، می بایست دائماً نوسازی گردند. در غیر این صورت بارهای الکتریکی در تک تک خازن های حافظه، از دست خواهد رفت و داده ها پاک می شوند.
از طرفی، نوسازی اطلاعات حافظه، وقت پردازنده را می گیرد که این مسئله در گذشته خیلی پر رنگ تر بود. در سیستم های قدیمی تر، سیکل بازسازی داده ها، تا 10 درصد یا بیشتر از کل زمان CPU را به خود اختصاص می داد. اما در سیستم های جدید با فرکانس پردازنده چند گیگاهرتز، سیکل بازسازی حافظه کمتر از 1 درصد کل زمان CPU می باشد. حافظه های DRAM، فقط از یک زوج ترانزیستور و خازن (به ازای هر بیت داده) استفاده می کنند و این امر امکان می دهد که آن ها بسیار متراکم بوده و ظرفیت حافظه بیشتری را به ازای هر تراشه نسبت به سایر انواع حافظه ارائه نمایند. اخیراً تراشه های DRAM با چگالی هایی تا 16 گیگابیت و این بدان معناست که تراشه های DRAM با 16 میلیارد ترانزیستور یا بیشتر ساخته شده اند. این عدد خیلی بیشتر از ترانزیستورهای داخل پردازندهاست. اما می بایست به این نکته توجه کنید که در یک تراشه حافظه، ترانزیستورها و خازن ها، در یک شبکه منظم و معمولاً مربع شکل از ساختارهای تکراری ساده ترتیب بندی شده اند. برخلاف پردازنده که یک مدار پیچیده تر از ساختارهای متفاوت بوده و دارای عناصری است که در یک سبک نامنظم به یکدیگر متصل می باشند.
کار ترانزیستور در یک تراشه DRAM آن است که وضعیت بار خازن مجاور خود را بررسی می کند. اگر خازن باردار باشد، سلول دارای محتوای «1» می باشد. در صورت عدم وجود بار، محتوای داده ای آن، «0» خواهد بود. بار موجود در خازن های کوچک، دائماً در حال خالی شدن بوده و به همین دلیل این سلول ها می بایست دائماً نوسازی گردند.
به دلیل طرح خاص SRAM، نه تنها نیازی به بازسازی سلول ها نیست بلکه SRAM خیلی سریع تر از DRAM عمل نموده و قادر به همگام شدن با سرعت های پردازنده های جدید می باشد. در طراحی حافظهSRAM، یک مجموعه از شش ترانزیستور برای هر بیت حافظه در نظر گرفته شده است. استفاده از ترانزیستورها (بدون خازن ها)، بدان معناست که نیازی به بازسازی متناوب سلول های حافظه نمی باشد. زیرا هیچ خازنی وجود ندارد که با گذشت زمان بار خود را از دست بدهد. مادامی که توان الکتریکی لازم به سلول های حافظه اعمال گردد، حافظه SRAM اطلاعات خود را حفظ خواهد نمود. با توجه به این خصیصه ها چرا از حافظه SRAM برای همه واحد حافظه سیستم استفاده نمی گردد؟ پاسخ این سؤال ساده است: در مقایسه باDRAM، حافظه SRAM خیلی سریع تر می باشد، اما در عین حال به لحاظ تراکم یا چگالی سلول های حافظه، از حافظه DRAM خیلی عقب تر بوده و نیز از آن خیلی گران تر است. تراکم کمتر سلول های حافظه بدان معناست که تراشه های SRAM به لحاظ فیزیکی بزرگتر هستند و در کل، تعداد بیت های داده بسیار کمتری را در خود ذخیره می کنند. تعداد زیاد ترانزیستورها و طرح خوشه ای این حافظه بدان معناست که تراشه های SRAM هم به لحاظ فیزیکی، بزرگتر از تراشه های DRAM هستند و هم از جنبه تولید، گران تر از آن تمام می شوند.
با وجودیکه حافظه SRAM برای استفاده در کامپیوترهای شخصی (بعنوان حافظه اصلی )خیلی گران می باشد، طراحان PC، روشی را برای استفاده مؤثر از SRAM یافته اند. به جای پرداخت هزینه برای حافظه SRAM، بعنوان حافظه اصلی سیستم که بتواند با سرعت CPU سازگاری داشته باشد، مقدار کوچکی از حافظه SRAM بعنوان حافظه کاشه در سیستم های کامپیوتری مورد استفاده قرار می گیرد. حافظه کاشه با سرعت های نزدیک یا حتی معادل با سرعت پردازنده عمل نموده و این همان حافظه ایست که پردازنده معمولاً مستقیماً اطلاعات را از روی آن می خواند و یا روی آن می نویسد. در طی عملیات خواندن، داده ها در حافظه کاشه سریع، در اختیار پردازنده کامپیوتر قرار می گیرد.
برای فهم بهتر حافظه فیزیکی یک سیستم، شما می بایست ببینید که آن ها در کجا قرار دارند و چگونه خود را با سیستم وفق می دهند. سه نوع اصلی حافظه فیزیکی که در کامپیوترهای شخصی امروزی مورد استفاده قرار می گیرند شامل ROM ،DRAM و SRAM می گردند تنها نوع حافظه که شما نیاز به خرید و نصب آن روی سیستم دارید، حافظه DRAM می باشد. سایر انواع حافظه، بصورت داخلی در مادربرد (ROM)، پردازنده (SRAM) و سایر قطعات مثل کارت ویدئویی، دیسک های سخت و غیره مورد استفاده قرار می گیرند.
برای تعیین آنکه آیا یک ماژول DIMM از حافظه SDRAM استفاده می کند، اطلاعات مربوط به سرعت آن را چک کنید. مقادیری مثل PC100،PC133 و PC66 و غیره.
SDRAM DDR در طی سال 2000 به بازار عرضه گردید اما تا ظهور مادربردها و چیپ ست های پشتیبانی کننده از آن، تا سال 2001 نتوانست سهمی از بازار را به خود اختصاص دهد. SDRAM DDR از یک ماژول جدید DIMM با 184 پین استفاده می کند. DIMM DDRها، دارای تنوعی از سرعت ها بوده و معمولاً به ولتاژ 2.5 ولت نیاز دارند. آن ها اساساً شکل توسعه یافته ای از DIMM SDRAMهای استاندارد می باشند که برای پشتیبانی از double Clocking که در آنجا به ازای هر سیکل ساعت، دو انتقال صورت می گیرد، مجدداً طراحی گشتند. برای متمایز شدن از DDR ،SDRAM معمولی اغلب، SDR نامیده می شود.
DDR2 DIMM ها، شباهت زیادی به DDR DIMMها دارند اما دارای پین های بیشتری نسبت به آن ها بوده و از شکاف های متفاوتی برای جلوگیری از نصب اشتباه حافظه، استفاده می کنند. ماژول حافظه DDR2 دارای 240 پین می باشد که این تعداد به طور قابل توجهی بیش از حافظه DDR متعارف یا SDRAM DIMM می باشد.
علاوه بر فراهم نمودن سرعت ها و عرض باند بیشتر، DDR2 دارای مزایای دیگری می باشد. این حافظه از ولتاژ کمتری نسبت به حافظه متداول DDR استفاده می نماید (1.8V در مقایسه با 2.5V). بنایراین مصرف توان و تولید حرارت کاهش می یابد. از آنجائیکه روی تراشه های DDR 2، به تعداد پین های بیشتری نیاز داریم، این تراشه ها معمولاً از روش بسته بندی FPGA به جای TSOP استفاده می کنند.
در آوریل سال 1998، کنسرسیوم JEDEC و اعضای آن، کار روی مشخصه DDR2 را آغاز نموده و در ماه سپتامبر سال 2003، این استاندارد را عرضه نمودند. تولید تراشه DDR2 از اواسط سال 2003 آغاز گردید و اولین چیپ ست ها، مادربردها و سیستم هایی که از DDR2 پشتیبانی می نمودند در اواسط سال 2004 به بازار عرضه شدند. تولید با حجم انبوه تراشه های DDR2 و ماژول های آن در اواخر سال 2003 آغاز گردید و عرضه چیپ ست ها و مادربردهای پشتیبانی کننده از این نوع حافظه در اواسط سال 2004 وارد بازار شد. گزینه های دیگری از حافظه DDR2 همانند G-DDR2 (DDR2 گرافیکی) در برخی از کارت های گرافیکی سطح بالا نیز استفاده می گردد. پشتیبانی گسترده از DDR2 در سیستم های مبتنی بر اینتل در سال 2005 آغاز گردید. فقدان پشتیبانی از DDR2 در سیستم های AMD در سال 2005 کاملاً مشهود بود که در آن زمان خانواده پردازنده های Athlon 64 و Opteron از کنترلرهای مجتمع حافظه DDR استفاده می کردند. سیستم های مبتنی بر پردازنده AMD در نیمه سال 2006 (با عرضه مادربردهای مجهز به سوکت AM2)، پشتیبانی از DDR2 را آغاز نمودند (سوکت F نیز از حافظه DDR2 پشتیبانی می کند).
توجه به این نکته جالب است که AMD دو سال بعد از اینتل، از DDR به DDR2 سوئیچ نمود. چرا که AMD به جای قرار دادن کنترلر حافظه در چیپ ست پل شمالی، آن را در خود آتلون 64 (و پردازنده های بعد از آن) تعبیه نمود. علیرغم جنبه های مثبتی که در این کار وجود دارد، یک جنبه منفی این امر، عدم سازگاری سریع با معماری های جدید حافظه می باشد زیرا انجام این کار نیاز به طراحی مجدد پردازنده و سوکت پردازنده را در پی خواهد داشت. اگرچه با عرضه پردازنده های Core i7 در سال 2008، اینتل کنترلر حافظه از چیپ ست به پردازنده منتقل نمود.
DDR3 مناسب ترین گزینه برای سیستم هایی است که در آنها باس پردازنده/حافظه، با فرکانس 1333MHzو بالاتر کار می کنند (که از حداکثر میزان 1066MHzپشتیبانی شده توسط DDR2 بیشتر است). برای حافظه های سریع تر در سیستم های استاندارد (اور کلاک نشده)، ماژول های DDR3 با مشخصه PC3-10600 و PC3-12800 به ترتیب سرعت ارسال بایت 1066MBpsو 12800MBpsامکان پذیر می سازند. هنگامیکه با قابلیت دو کاناله ترکیب شود، یک زوج ماژول PC3-12800، منجر به خروجی کل 25600MBps می گردد. پردازنده هایی با پشتیبانی سه کاناله (همانند Core 7)، با استفاده از DDR3-1333 و DDR3-1600، دارای عرض باندهای حافظه، بترتیب 32000MBpsو 38400MBps می باشند. جدول زیر انواع ماژول های حافظه DDR3 و مشخصه های عرض باند آنها را نشان می دهد.
ماژول های 240 پین DDR3، در تعداد پین، اندازه و شکل با ماژول های DDR2 مشابه هستند؛ اگرچه ماژول های DDR3 با مدارات DDR2 ناسازگار بوده و غیرقابل جابجایی می باشند.
اهمیت سه کاناله بودن مادربرد بدین لحاظ است که آخرین نسل سی پی یو اینتل (Core i7) و چیپ ست X58 اکنون از ماژول های حافظه در گروه های سه تایی (یا سه کاناله) پشتیبانی می کنند. معماری آخرین CPU اینتل (Core i7) به منظور ایجاد ارتباط سریع و موثرتر بین سی پی یو و حافظه، تغییر نموده است.
نکته مهم این است که پیکربندی های سه کاناله تنها با ماژول های حافظه DDR3 امکان پذیر هستند. نیازی به ماژول خاصی نیست، فقط ماژول های استاندارد JEDEC از نوع DDR3 (مادامی که به عنوان یک کیت سه تایی خریداری شوند)، مناسب خواهند بود.
علیرغم اینکه بسیاری از مادربردهای جدید مبتنی بر حافظه سه کاناله، به کاربر امکان می دهند تا از مود یک، دو یا سه کاناله استفاده نماید، اما اگر مایلید که سیستم در مود سه کاناله کار کند، باید حافظه را به صورت مجموعه های سه تایی نصب کنید.
در سیستم های حافظه دو کاناله، ماژول های حافظه روی دو کانال جداگانه (هر یک با مسیرهای جداگانه به کنترلر حافظه ) نصب می شوند و بدینگونه عرض باند داده ای پیک را دو برابر می کنند.
در سیستم های حافظه سه کاناله، ماژول های حافظه روی سه کانال جداگانه (هر یک با مسیر مستقل به کنترلر حافظه ) نصب می شوند و بدینگونه عرض باند پیک (به لحاظ تئوری) در مقایسه با مود تک کاناله، سه برابر می شود. لطفاً توجه داشته باشید که پردازنده Core i7، دارای یک کنترلر حافظه مجتمع می باشد و مزیت آن این است که باس جلویی (FSB) و تاخیر مرتبط با آن اکنون از سیستم حذف گردیده است.
لزومی ندارد که ماژول های بانک 1 با آنچه روی ماژول دوم نصب می شود، به لحاظ ظرفیت یکسان باشند. اما اگر در داخل یک بانک، از ظرفیت ها و سرعت های مشابهی استفاده نشود، سیستم بطور اتوماتیک و بدون توجه به پیکربندی ماژول، به مود تک کاناله یا دو کاناله سوئیچ می کند.
در واقع ماژول های DDR3، در گروه های خاصی از اسلات های حافظه به نام کانال نصب می شوند.
در یک حداقل، DIMM#2 در کانال های A،B و C به منظور فعال نمودن عرض باند سه کاناله، با حافظه پر شوند.
در مورد سایر پیکربندی ها، از جدول ساده شماره (1) استفاده نمایید.
اصولاً هر چیپ ست قادر به پشتیبانی از حافظه سه کاناله باید از قواعد ذیل پیروی نماید:
* همه ماژول ها می بایست از سرعت یکسانی برخوردار باشند.
* همه ماژول ها باید هم ظرفیت باشند.
* همه ماژول ها می بایست از تاخیر (latency) یکسانی برخوردار باشند.
* همه حافظه پیکربندی شده در سیستم، باید در فرکانس و تاخیر کندترین DIMM مادربرد اجرا گردند. به عنوان مثال اگر یک حافظه PC3-1066 با زمانبندی 10/10/10 با دو حافظه PC3-1333 مزدوج گردد، PC3-1066 و تاخیر 10/10/10اجرا خواهد گردید.
برای مثال هنگامی که کامپیوتر را روشن می کنیم، پردازنده به طور اتوماتیک به آدرس FFFF0h پرش نموده و در آنجا به دنبال دستورالعمل هایی می گردد که به کامپیوتر می گویند چه کاری انجام دهد. این امکان دقیقاً از انتهای اولین مگابایت فضای RAM و نیز انتهای خود حافظهROM، 16بایت طول دارد. در صورتی که این مکان در داخل تراشه های منظم RAM نگاشت گردد، هر داده ذخیره شده در آنجا هنگام قطع توان، پاک می گردد و پردازنده دفعه بعد هنگام روشن کردن کامپیوتر، دستورالعملی را در آنجا نخواهد یافت. با قراردادن یک تراشه ROMدر این آدرس، یک برنامه Startup سیستمی می تواند به طور دائمی در داخل ROM بار گذاری گشته و هر بار سیستم روشن می شود، قابل دسترس خواهد بود.
برنامه اصلی بایوس ROM در داخل یک تراشه ROM روی مادربرد قراردارد، اما کارت آداپتور با تراشه های ROM، دارای روتین های بایوس ثانوی بوده و درایورهای مورد نیاز برای یک کارت الحاقی خاص، (به ویژه کارت های سخت افزاری که می بایست در طی فرایند بوت فعال باشند مثل کارت های ویدئویی) در داخل تراشه اصلی مادربرد قرار می گیرند.
کارت هایی که نیازی به درایورهای فعال در طی پروسه بوت ندارند (همانند کارت های صوتی ) معمولاً نیازی به تراشه ROM ندارند زیرا این درایورها را بعداً می توان از روی دیسک سخت فراخوانی نمود.
از آنجائیکه بایوس، بخش اصلی کد ذخیره شده در ROM می باشد، ما غالب ROM را، ROM BIOS می نامیم. در PCهای قدیمی تر، ROM BIOS می تواند شامل 5 یا 6 تراشه باشد. اما اغلب PCهای امروزی فقط یک تراشه ROM دارند.
ROMهای کارت آداپتور، همانند آنهایی که به وسیله کارت های ویدئویی، اسکازی وکارت های شبکه (در ایستگاه های کاری بدون دیسک) مورد استفاده قرار می گیرند در طی اولین بخش پروسه بوت (POST) به طور اتوماتیک به وسیله ROM مادربرد، اسکن شده و خوانده می شوند. ROM مادربرد، محیطی ویژه از حافظه RAM رزرو شده برای ROMهای آداپتور (آدرس C0000-DFFFFh) را با هدف یافتن فایل های 55AAh Singnature (که نشان دهنده شروع یک ROM می باشند) را جستجو نموده و می خواند.
همه ROMهای آداپتور می بایست با55AAh آغاز شوند در غیر اینصورت، مادربرد نمی تواند آنها را تشخیص دهد. بایت سوم نشان می دهد که اندازه ROM در واحد های 512 بایتی به نام Paragraphs تخصیص داده شده و بایت چهارم، شروع واقعی برنامه های درایور می باشد. بایت اندازه به وسیله ROM مادربرد برای اهداف تست مورد استفاده قرار می گیرد. ROM مادربرد، همه بایت های ROM را به یکدیگر اضافه نموده و حاصل جمع را به تعداد بایت ها تقسیم می کند. نتیجه می بایست یک باقیمانده 100hرا تولید نماید. بدینگونه هنگام ایجاد یک ROM برای یک آداپتور، برنامه نویس معمولاً از یک بایت fill در انتها برای عملیات Checksum استفاده می نماید. با استفاده از این Checksum، مادربرد هر ROM آداپتور را در طی POST تست نموده و هر موردی که دچار اشکال شده باشد را علامت گذاری می کند.
بایوس مادربرد به طور اتوماتیک این برنامه را در هر یک از آداپتورها اجرا می نماید. شما این مساله را در اغلب سیستم ها هنگام روشن نمودن کامپیوتر و اجرا ی عملیات POST مشاهده می کنید.
ROM * (حافظه فقط خواندنی)
* PROM (حافظه ROM قابل برنامه ریزی)
* EPROM (حافظه PROM قابل پاک شدن)
* EEPROM (حافظه PROM قابل پاک شدن به طور الکتریکی که از آن گاهی اوقات بعنوان Flash ROM یاد می شود)
بدون توجه به نوع تراشه ROMکه سیستم شما استفاده می نماید، اصولاً داده های ذخیره شده در یک تراشه ROM، غیر فرار بوده و در غیر از مواردی که به طور عمدی پاک می شوند، داده ها را در خود حفظ می نماید. اساساً، اغلب تراشه های ROM به گونه ای ساخته می شدند که اطلاعات باینری در همان زمان ساخت تراشه، به داخل آنها منتقل می گردید. غالب تراشه از نوع سیلیکون بود. این نوع تراشه ها Mask ROM نامیده می شوند زیرا داده ها در داخل ماسکی که غالب تراشه ROM به طور فوتولیتوگرافی از آن تولید می گردید، شکل می گیرد. این نوع روش ساخت، تنها در صورتی اقتصادی است که شما صدها هزار تراشه ROM را با اطلاعات یکسان تولید نمایید. اگر حتی یک بیت از داده ها تغییر نماید شما می بایست ماسک تراشه را تغییر دهید که این به لحاظ اقتصادی اصلاً مقرون به صرفه نمی باشد. به دلیل هزینه های بالا و عدم انعطاف پذیری اکنون دیگر از تراشه های Mask ROM استفاده نمی گردد.
با وجودیکه گفتیم این تراشه ها در ابتدا خالی از داده ها می باشند، در واقع به لحاظ فنی آن ها در ابتدای عرضه به مشتری، دارای اطلاعات «1»باینری، در تمام سلول های حافظه خود هستند. به عبارت دیگر یک تراشه ROM یک مگابیتی، دارای یک میلیون مکان بیت می باشد که هر یک از آن ها حاوی یک عدد 1باینری هستند. سپس یک تراشه PROM خالی را می توان با داده های مورد نظر پر نمود. برای این کار به یک دستگاه مخصوص به نام ROM Programmer نیاز داریم.
هدف استفاده از این پنجره، امکان استفاده از نور فرابنفش برای نفوذ به قالب تراشه و پاک کردن محتویات تراشه می باشد. از پنجره کریستال کوارتز استفاده می گردد زیرا اشعه فرابنفش نمی تواند از شیشه معمولی عبور کند. البته وجود پنجره کوارتز باعث می گردد که تراشه های EPROM گران تر از تراشه های OTP PROM باشند.
نور فرابنفش با ایجاد یک واکنش شیمیایی که باعث جوش خوردن نقاط اتصال قطع شده فیوزها می گردد، تراشه را پاک می کند. بدینگونه هر 0 باینری در داخل تراشه، تبدیل به 1باینری می گردد و تراشه به حالت اولیه خود که در آن همه سلول های حافظه، مبین عدد 1باینری هستند،تبدیل می شود. اشعه فرابنفش می بایست در طول موج 2537 آنگسترم و شدت نور نسبتاً بالای uw/cm2 12000 می باشد که می بایست از فاصله 2 تا 3سانتیمتری روی تراشه بتابد. مدت زمان لازم برای پاک شدن محتویات تراشه، 5 تا 15دقیقه می باشد. یک دستگاه EPROM eraser، دارای یک منبع نور فرابنفش می باشد که شما تراشه ها را در داخل این دستگاه در معرض نور فرابنفش قرار می دهید. برخی دستگاه های EPROM eraser حرفه ای، تا 50 تراشه EPROM را در آن واحد پاک می کنند.
پنجره کریستال کوارتز روی یک تراشه EPROM، معمولاً به وسیله یک نوار باریک پوشانده می شود که این کار مانع آن می گردد که تراشه در معرض نور فرابنفش به طور غیر عمدی قرار گیرد. نور فرابنفش موجود در اشعه خورشید و حتی روشنایی استاندارد اتاق می تواند سبب تغییر محتویات تراشه EPROM گردد. به این دلیل پس از آنکه تراشه، برنامه ریزی گردید، شما می بایست با استفاده از یک نوار باریک، پنجره روی تراشه را بپوشانید.
هنگام استفاده از یک تراشه EEPROM، نیازی به دستگاه های ROM Programmer یا EPROM eraser نمی باشد. همه مادربردهای ساخته شده از سال 1994به بعد از تراشه های EEPROMاستفاده می کنند. شماره قطعه تراشه های EEPROM,28xxxx یاxxxx 29می باشد. همچنین این تراشه ها فاقد پنجره کوارتز می باشند. وجود تراشه EEPROM یا flash ROM در داخل مادربرد بدان معناست که اکنون می توانید بدون نیاز به تعویض تراشه آن را ارتقاء دهید. در اغلب موارد شما بایوس جدید را از سایت وب سازنده مادربرد در یافت نموده و سپس با استفاده از یک برنامه مخصوص، محتویات تراشه ROM مادربرد خود را روزآمد می نمایید.
* مقدار حافظه (برحسب بیت) موجود روی ماژول
* تفاوت های بین حافظهParity و non-parity
* تفاوت های بین حافظه ECC و non-ECC
* تفاوت های بین registered و unbuffered
در ادامه قصد داریم به بحث روی این مشخص های عملیاتی بپردازیم:
* SIMM: دارای یک ردیف واحد از 30 یا 72 کانکتور تیغه ای در انتهای ماژول می باشد. Single به معنای آن است که هردو طرف ماژول، دارای Pinout یکسانی است.
* (SIPP(Single Inline Pin Package: یک نسخه 30پین SIMM که عمر کوتاهی داشت.
* (DIMM(Dual Inline Memory Module: این ماژول ها در نسخه های 168پین، 184پین و 240 موجود هستند. Dualبه معنای آن است که هر طرف این ماژول دارای pinout متفاوتی است.
* (SODIMM(Small Outline DIMM: یک نسخه فشرده از ماژول استاندارد DIMM مورد استفاده در نوت بوک ها و پرینترهای لیزری
* Rambus RDRAM Module: یک ماژول حافظه که از تراشه های RDRAMاستفاده می کند.
* small Outline Rambus Module: یک نسخه فشرده از ماژول استاندارد Rambus برای استفاده در کامپیوترهای نوت بوک.
توجه داشته داشتید که hole key روی این ماژول ها بطور متفاوتی تعبیه شده است. اگر قادر به نصب ماژول نیستند، آن را 180درجه بچرخانید و نوع حافظه را نیز چک کنید .شکل (6)، ماژول های SIMM,SIPP و DIMM مورد استفاده در کامپیوترهای دسک تاپ را نشان می دهد.
جدول (2)، اندازه های باس حافظه، اندازه های باس ماژول حافظه و تعداد ماژول های مشابه مورد نیاز برای ساختن یک بانک حافظه برای پردازنده ها را نشان می دهد.
Parity-checking
(ECC(error-correcting code
هر دوی این روش ها به وجود یک تراشه حافظه اضافی علاوه بر تراشه های مورد نیاز برای باس داده ماژول بستگی دارد. برای مثال، یک ماژول که از هشت تراشه برای داده ها استفاده می کند، از یک تراش نهم برای پشتیبانی از parity یا ECC استفاده می نماید.
از آنجایی که parit-checking از طریق shut-down نمودن کامپیوتر (که می تواند سبب از دست رفتن داده ها شود)، سیستم شما را در مواقع بروز اشکال در حافظه حفاظت می کنند، سازندگان برای مشکلات و خطاهای حافظه از روشی بهتر به نام ECCاستفاده می کنند.
برخلاف Parity-cheking، که تنها شما را در مورد خطاهای حافظه آگاه می کند، حافظه ECC در واقع خطاها را تصحیح می کند.
برای آگاهی از اینکه آیا یک سیستم از parity-checking پشتیبانی می کند یا نه، پیکربندی حافظه سیستم در بایوس را چک نمایید.
منبع: بزرگراه رایانه، شماره ی 140
در گذشته ای نه چندان دور، ارتقاء حافظه سیستم، مؤثرترین و ساده ترین روش برای تقویت عملکرد پی سی بود. قیمت های بالای حافظه در آن زمان، به این معنا بود که اغلب سیستم های از قبل پیکربندی شده و آماده تحویل، از میزان حافظه RAM حداقلی برخوردار بودند و از سوی دیگر افزایش قدرت نرم افزارها و سیستم عامل شما را به زودی وادار به ارتقاء حافظه سیستم می نمود.
اما امروزه وضعیت فرق کرده و حتی معمولی ترین سیستم ها، با 4 گیگابایت حافظه DDR3 RAM (به عنوان استاندارد) عرضه می گردند. اما آیا این بدان معناست که دوران ارتقاء حافظه به پایان رسیده است؟ به هیچ وجه.
این امر فقط بدان معناست که با ارزان تر شدن حافظه، اگر سیستم شما از ابتدا دارای میزان حافظه قابل توجهی است، شما در آینده ای دورتر به ارتقای حافظه نیاز پیدا خواهید نمود.
اکنون 4 گیگابایت، یک حداقل میزان حافظه محسوب می گردد و 8 گیگابایت یک پیکربندی قابل توصیه به حساب می آید و اکنون 12گیگابایت به هیچوجه چیز عجیب و غریبی نیست. البته این بدان معناست که با این مقادیر حافظه، شما به یک سیستم 64 بیتی نیاز دارید.
آخرین تغییرات در این عرصه، که به کندی صورت گرفت، انتقال از DDR2 به DDR3 بود. هنوز هم برخی سیستم ها (به خصوص لپ تاپ ها) با حافظه DDR2 عرضه می شوند، اما آینده متعلق به DDR3 است. تنها سؤال باقیمانده این است که واقعاً به چه میزان حافظه نیاز داریم؟
پردازنده های Core i7، از کنترلر حافظه سه کاناله پشتیبانی می نمایند. برای دستیابی به حداکثر عملکرد روی مادربردهای X58، شما باید روی هر سه کانال، حافظه DDR3 نصب کنید. در مورد حافظه سه کاناله مفصل بحث می کنیم. اما اجازه دهید قدم به قدم پیش برویم.
آشنایی با انواع حافظه RAM
DRAM
یکی اینکه اطلاعات را می توان بارها و بارها روی حافظه RAM بازنویسی نمود. معنای دوم این مفهوم آن است که حافظه های DRAM الزام می دارند که داده ها، هر چند میلی ثانیه یکبار، مجدداً روی این نوع حافظه بازنویسی گشته یا به اصطلاح Refresh گردند.
سرعت انواع اولیه حافظه DRAM، همانند مواردی از FPM و EDO، بر اساس زمان دسترسی بر حسب نانوثانیه بیان می گردید. اکنون دیگر این نوع حافظه منسوخ شده اند و جای خود را به سایر انواع DRAM که جدیدترین آن ها DDR3 نام دارد، داده اند.
در واقع، سلول های حافظه در یک تراشه DRAM، از جنس خازن های کوچکی هستند که با استفاده از ذخیره سازی بار الکتریکی در خود، اطلاعات یک بیت از داده را در خود ذخیره می کنند. اما مشکل اینجاست که آن ها دارای ماهیت دینامیکی بوده و به تدریج بار الکتریکی خود را از دست می دهند و به دلیل طرح خاص خود، می بایست دائماً نوسازی گردند. در غیر این صورت بارهای الکتریکی در تک تک خازن های حافظه، از دست خواهد رفت و داده ها پاک می شوند.
از طرفی، نوسازی اطلاعات حافظه، وقت پردازنده را می گیرد که این مسئله در گذشته خیلی پر رنگ تر بود. در سیستم های قدیمی تر، سیکل بازسازی داده ها، تا 10 درصد یا بیشتر از کل زمان CPU را به خود اختصاص می داد. اما در سیستم های جدید با فرکانس پردازنده چند گیگاهرتز، سیکل بازسازی حافظه کمتر از 1 درصد کل زمان CPU می باشد. حافظه های DRAM، فقط از یک زوج ترانزیستور و خازن (به ازای هر بیت داده) استفاده می کنند و این امر امکان می دهد که آن ها بسیار متراکم بوده و ظرفیت حافظه بیشتری را به ازای هر تراشه نسبت به سایر انواع حافظه ارائه نمایند. اخیراً تراشه های DRAM با چگالی هایی تا 16 گیگابیت و این بدان معناست که تراشه های DRAM با 16 میلیارد ترانزیستور یا بیشتر ساخته شده اند. این عدد خیلی بیشتر از ترانزیستورهای داخل پردازندهاست. اما می بایست به این نکته توجه کنید که در یک تراشه حافظه، ترانزیستورها و خازن ها، در یک شبکه منظم و معمولاً مربع شکل از ساختارهای تکراری ساده ترتیب بندی شده اند. برخلاف پردازنده که یک مدار پیچیده تر از ساختارهای متفاوت بوده و دارای عناصری است که در یک سبک نامنظم به یکدیگر متصل می باشند.
کار ترانزیستور در یک تراشه DRAM آن است که وضعیت بار خازن مجاور خود را بررسی می کند. اگر خازن باردار باشد، سلول دارای محتوای «1» می باشد. در صورت عدم وجود بار، محتوای داده ای آن، «0» خواهد بود. بار موجود در خازن های کوچک، دائماً در حال خالی شدن بوده و به همین دلیل این سلول ها می بایست دائماً نوسازی گردند.
SRAM
به دلیل طرح خاص SRAM، نه تنها نیازی به بازسازی سلول ها نیست بلکه SRAM خیلی سریع تر از DRAM عمل نموده و قادر به همگام شدن با سرعت های پردازنده های جدید می باشد. در طراحی حافظهSRAM، یک مجموعه از شش ترانزیستور برای هر بیت حافظه در نظر گرفته شده است. استفاده از ترانزیستورها (بدون خازن ها)، بدان معناست که نیازی به بازسازی متناوب سلول های حافظه نمی باشد. زیرا هیچ خازنی وجود ندارد که با گذشت زمان بار خود را از دست بدهد. مادامی که توان الکتریکی لازم به سلول های حافظه اعمال گردد، حافظه SRAM اطلاعات خود را حفظ خواهد نمود. با توجه به این خصیصه ها چرا از حافظه SRAM برای همه واحد حافظه سیستم استفاده نمی گردد؟ پاسخ این سؤال ساده است: در مقایسه باDRAM، حافظه SRAM خیلی سریع تر می باشد، اما در عین حال به لحاظ تراکم یا چگالی سلول های حافظه، از حافظه DRAM خیلی عقب تر بوده و نیز از آن خیلی گران تر است. تراکم کمتر سلول های حافظه بدان معناست که تراشه های SRAM به لحاظ فیزیکی بزرگتر هستند و در کل، تعداد بیت های داده بسیار کمتری را در خود ذخیره می کنند. تعداد زیاد ترانزیستورها و طرح خوشه ای این حافظه بدان معناست که تراشه های SRAM هم به لحاظ فیزیکی، بزرگتر از تراشه های DRAM هستند و هم از جنبه تولید، گران تر از آن تمام می شوند.
با وجودیکه حافظه SRAM برای استفاده در کامپیوترهای شخصی (بعنوان حافظه اصلی )خیلی گران می باشد، طراحان PC، روشی را برای استفاده مؤثر از SRAM یافته اند. به جای پرداخت هزینه برای حافظه SRAM، بعنوان حافظه اصلی سیستم که بتواند با سرعت CPU سازگاری داشته باشد، مقدار کوچکی از حافظه SRAM بعنوان حافظه کاشه در سیستم های کامپیوتری مورد استفاده قرار می گیرد. حافظه کاشه با سرعت های نزدیک یا حتی معادل با سرعت پردازنده عمل نموده و این همان حافظه ایست که پردازنده معمولاً مستقیماً اطلاعات را از روی آن می خواند و یا روی آن می نویسد. در طی عملیات خواندن، داده ها در حافظه کاشه سریع، در اختیار پردازنده کامپیوتر قرار می گیرد.
برای فهم بهتر حافظه فیزیکی یک سیستم، شما می بایست ببینید که آن ها در کجا قرار دارند و چگونه خود را با سیستم وفق می دهند. سه نوع اصلی حافظه فیزیکی که در کامپیوترهای شخصی امروزی مورد استفاده قرار می گیرند شامل ROM ،DRAM و SRAM می گردند تنها نوع حافظه که شما نیاز به خرید و نصب آن روی سیستم دارید، حافظه DRAM می باشد. سایر انواع حافظه، بصورت داخلی در مادربرد (ROM)، پردازنده (SRAM) و سایر قطعات مثل کارت ویدئویی، دیسک های سخت و غیره مورد استفاده قرار می گیرند.
SDRAM
برای تعیین آنکه آیا یک ماژول DIMM از حافظه SDRAM استفاده می کند، اطلاعات مربوط به سرعت آن را چک کنید. مقادیری مثل PC100،PC133 و PC66 و غیره.
DDR SDRAM
SDRAM DDR در طی سال 2000 به بازار عرضه گردید اما تا ظهور مادربردها و چیپ ست های پشتیبانی کننده از آن، تا سال 2001 نتوانست سهمی از بازار را به خود اختصاص دهد. SDRAM DDR از یک ماژول جدید DIMM با 184 پین استفاده می کند. DIMM DDRها، دارای تنوعی از سرعت ها بوده و معمولاً به ولتاژ 2.5 ولت نیاز دارند. آن ها اساساً شکل توسعه یافته ای از DIMM SDRAMهای استاندارد می باشند که برای پشتیبانی از double Clocking که در آنجا به ازای هر سیکل ساعت، دو انتقال صورت می گیرد، مجدداً طراحی گشتند. برای متمایز شدن از DDR ،SDRAM معمولی اغلب، SDR نامیده می شود.
DDR2 SDRAM
DDR2 DIMM ها، شباهت زیادی به DDR DIMMها دارند اما دارای پین های بیشتری نسبت به آن ها بوده و از شکاف های متفاوتی برای جلوگیری از نصب اشتباه حافظه، استفاده می کنند. ماژول حافظه DDR2 دارای 240 پین می باشد که این تعداد به طور قابل توجهی بیش از حافظه DDR متعارف یا SDRAM DIMM می باشد.
علاوه بر فراهم نمودن سرعت ها و عرض باند بیشتر، DDR2 دارای مزایای دیگری می باشد. این حافظه از ولتاژ کمتری نسبت به حافظه متداول DDR استفاده می نماید (1.8V در مقایسه با 2.5V). بنایراین مصرف توان و تولید حرارت کاهش می یابد. از آنجائیکه روی تراشه های DDR 2، به تعداد پین های بیشتری نیاز داریم، این تراشه ها معمولاً از روش بسته بندی FPGA به جای TSOP استفاده می کنند.
در آوریل سال 1998، کنسرسیوم JEDEC و اعضای آن، کار روی مشخصه DDR2 را آغاز نموده و در ماه سپتامبر سال 2003، این استاندارد را عرضه نمودند. تولید تراشه DDR2 از اواسط سال 2003 آغاز گردید و اولین چیپ ست ها، مادربردها و سیستم هایی که از DDR2 پشتیبانی می نمودند در اواسط سال 2004 به بازار عرضه شدند. تولید با حجم انبوه تراشه های DDR2 و ماژول های آن در اواخر سال 2003 آغاز گردید و عرضه چیپ ست ها و مادربردهای پشتیبانی کننده از این نوع حافظه در اواسط سال 2004 وارد بازار شد. گزینه های دیگری از حافظه DDR2 همانند G-DDR2 (DDR2 گرافیکی) در برخی از کارت های گرافیکی سطح بالا نیز استفاده می گردد. پشتیبانی گسترده از DDR2 در سیستم های مبتنی بر اینتل در سال 2005 آغاز گردید. فقدان پشتیبانی از DDR2 در سیستم های AMD در سال 2005 کاملاً مشهود بود که در آن زمان خانواده پردازنده های Athlon 64 و Opteron از کنترلرهای مجتمع حافظه DDR استفاده می کردند. سیستم های مبتنی بر پردازنده AMD در نیمه سال 2006 (با عرضه مادربردهای مجهز به سوکت AM2)، پشتیبانی از DDR2 را آغاز نمودند (سوکت F نیز از حافظه DDR2 پشتیبانی می کند).
توجه به این نکته جالب است که AMD دو سال بعد از اینتل، از DDR به DDR2 سوئیچ نمود. چرا که AMD به جای قرار دادن کنترلر حافظه در چیپ ست پل شمالی، آن را در خود آتلون 64 (و پردازنده های بعد از آن) تعبیه نمود. علیرغم جنبه های مثبتی که در این کار وجود دارد، یک جنبه منفی این امر، عدم سازگاری سریع با معماری های جدید حافظه می باشد زیرا انجام این کار نیاز به طراحی مجدد پردازنده و سوکت پردازنده را در پی خواهد داشت. اگرچه با عرضه پردازنده های Core i7 در سال 2008، اینتل کنترلر حافظه از چیپ ست به پردازنده منتقل نمود.
DDR3
DDR3 مناسب ترین گزینه برای سیستم هایی است که در آنها باس پردازنده/حافظه، با فرکانس 1333MHzو بالاتر کار می کنند (که از حداکثر میزان 1066MHzپشتیبانی شده توسط DDR2 بیشتر است). برای حافظه های سریع تر در سیستم های استاندارد (اور کلاک نشده)، ماژول های DDR3 با مشخصه PC3-10600 و PC3-12800 به ترتیب سرعت ارسال بایت 1066MBpsو 12800MBpsامکان پذیر می سازند. هنگامیکه با قابلیت دو کاناله ترکیب شود، یک زوج ماژول PC3-12800، منجر به خروجی کل 25600MBps می گردد. پردازنده هایی با پشتیبانی سه کاناله (همانند Core 7)، با استفاده از DDR3-1333 و DDR3-1600، دارای عرض باندهای حافظه، بترتیب 32000MBpsو 38400MBps می باشند. جدول زیر انواع ماژول های حافظه DDR3 و مشخصه های عرض باند آنها را نشان می دهد.
ماژول های 240 پین DDR3، در تعداد پین، اندازه و شکل با ماژول های DDR2 مشابه هستند؛ اگرچه ماژول های DDR3 با مدارات DDR2 ناسازگار بوده و غیرقابل جابجایی می باشند.
حافظه سه کاناله
اهمیت سه کاناله بودن مادربرد بدین لحاظ است که آخرین نسل سی پی یو اینتل (Core i7) و چیپ ست X58 اکنون از ماژول های حافظه در گروه های سه تایی (یا سه کاناله) پشتیبانی می کنند. معماری آخرین CPU اینتل (Core i7) به منظور ایجاد ارتباط سریع و موثرتر بین سی پی یو و حافظه، تغییر نموده است.
نکته مهم این است که پیکربندی های سه کاناله تنها با ماژول های حافظه DDR3 امکان پذیر هستند. نیازی به ماژول خاصی نیست، فقط ماژول های استاندارد JEDEC از نوع DDR3 (مادامی که به عنوان یک کیت سه تایی خریداری شوند)، مناسب خواهند بود.
علیرغم اینکه بسیاری از مادربردهای جدید مبتنی بر حافظه سه کاناله، به کاربر امکان می دهند تا از مود یک، دو یا سه کاناله استفاده نماید، اما اگر مایلید که سیستم در مود سه کاناله کار کند، باید حافظه را به صورت مجموعه های سه تایی نصب کنید.
حافظه سه کاناله چگونه عمل می کند؟
در سیستم های حافظه دو کاناله، ماژول های حافظه روی دو کانال جداگانه (هر یک با مسیرهای جداگانه به کنترلر حافظه ) نصب می شوند و بدینگونه عرض باند داده ای پیک را دو برابر می کنند.
در سیستم های حافظه سه کاناله، ماژول های حافظه روی سه کانال جداگانه (هر یک با مسیر مستقل به کنترلر حافظه ) نصب می شوند و بدینگونه عرض باند پیک (به لحاظ تئوری) در مقایسه با مود تک کاناله، سه برابر می شود. لطفاً توجه داشته باشید که پردازنده Core i7، دارای یک کنترلر حافظه مجتمع می باشد و مزیت آن این است که باس جلویی (FSB) و تاخیر مرتبط با آن اکنون از سیستم حذف گردیده است.
حافظه های DDR3 سه گانه چگونه نصب می شوند؟
لزومی ندارد که ماژول های بانک 1 با آنچه روی ماژول دوم نصب می شود، به لحاظ ظرفیت یکسان باشند. اما اگر در داخل یک بانک، از ظرفیت ها و سرعت های مشابهی استفاده نشود، سیستم بطور اتوماتیک و بدون توجه به پیکربندی ماژول، به مود تک کاناله یا دو کاناله سوئیچ می کند.
در واقع ماژول های DDR3، در گروه های خاصی از اسلات های حافظه به نام کانال نصب می شوند.
در یک حداقل، DIMM#2 در کانال های A،B و C به منظور فعال نمودن عرض باند سه کاناله، با حافظه پر شوند.
در مورد سایر پیکربندی ها، از جدول ساده شماره (1) استفاده نمایید.
اصولاً هر چیپ ست قادر به پشتیبانی از حافظه سه کاناله باید از قواعد ذیل پیروی نماید:
* همه ماژول ها می بایست از سرعت یکسانی برخوردار باشند.
* همه ماژول ها باید هم ظرفیت باشند.
* همه ماژول ها می بایست از تاخیر (latency) یکسانی برخوردار باشند.
* همه حافظه پیکربندی شده در سیستم، باید در فرکانس و تاخیر کندترین DIMM مادربرد اجرا گردند. به عنوان مثال اگر یک حافظه PC3-1066 با زمانبندی 10/10/10 با دو حافظه PC3-1333 مزدوج گردد، PC3-1066 و تاخیر 10/10/10اجرا خواهد گردید.
سایر انواع حافظه
برای مثال هنگامی که کامپیوتر را روشن می کنیم، پردازنده به طور اتوماتیک به آدرس FFFF0h پرش نموده و در آنجا به دنبال دستورالعمل هایی می گردد که به کامپیوتر می گویند چه کاری انجام دهد. این امکان دقیقاً از انتهای اولین مگابایت فضای RAM و نیز انتهای خود حافظهROM، 16بایت طول دارد. در صورتی که این مکان در داخل تراشه های منظم RAM نگاشت گردد، هر داده ذخیره شده در آنجا هنگام قطع توان، پاک می گردد و پردازنده دفعه بعد هنگام روشن کردن کامپیوتر، دستورالعملی را در آنجا نخواهد یافت. با قراردادن یک تراشه ROMدر این آدرس، یک برنامه Startup سیستمی می تواند به طور دائمی در داخل ROM بار گذاری گشته و هر بار سیستم روشن می شود، قابل دسترس خواهد بود.
برنامه اصلی بایوس ROM در داخل یک تراشه ROM روی مادربرد قراردارد، اما کارت آداپتور با تراشه های ROM، دارای روتین های بایوس ثانوی بوده و درایورهای مورد نیاز برای یک کارت الحاقی خاص، (به ویژه کارت های سخت افزاری که می بایست در طی فرایند بوت فعال باشند مثل کارت های ویدئویی) در داخل تراشه اصلی مادربرد قرار می گیرند.
کارت هایی که نیازی به درایورهای فعال در طی پروسه بوت ندارند (همانند کارت های صوتی ) معمولاً نیازی به تراشه ROM ندارند زیرا این درایورها را بعداً می توان از روی دیسک سخت فراخوانی نمود.
از آنجائیکه بایوس، بخش اصلی کد ذخیره شده در ROM می باشد، ما غالب ROM را، ROM BIOS می نامیم. در PCهای قدیمی تر، ROM BIOS می تواند شامل 5 یا 6 تراشه باشد. اما اغلب PCهای امروزی فقط یک تراشه ROM دارند.
ROMهای کارت آداپتور، همانند آنهایی که به وسیله کارت های ویدئویی، اسکازی وکارت های شبکه (در ایستگاه های کاری بدون دیسک) مورد استفاده قرار می گیرند در طی اولین بخش پروسه بوت (POST) به طور اتوماتیک به وسیله ROM مادربرد، اسکن شده و خوانده می شوند. ROM مادربرد، محیطی ویژه از حافظه RAM رزرو شده برای ROMهای آداپتور (آدرس C0000-DFFFFh) را با هدف یافتن فایل های 55AAh Singnature (که نشان دهنده شروع یک ROM می باشند) را جستجو نموده و می خواند.
همه ROMهای آداپتور می بایست با55AAh آغاز شوند در غیر اینصورت، مادربرد نمی تواند آنها را تشخیص دهد. بایت سوم نشان می دهد که اندازه ROM در واحد های 512 بایتی به نام Paragraphs تخصیص داده شده و بایت چهارم، شروع واقعی برنامه های درایور می باشد. بایت اندازه به وسیله ROM مادربرد برای اهداف تست مورد استفاده قرار می گیرد. ROM مادربرد، همه بایت های ROM را به یکدیگر اضافه نموده و حاصل جمع را به تعداد بایت ها تقسیم می کند. نتیجه می بایست یک باقیمانده 100hرا تولید نماید. بدینگونه هنگام ایجاد یک ROM برای یک آداپتور، برنامه نویس معمولاً از یک بایت fill در انتها برای عملیات Checksum استفاده می نماید. با استفاده از این Checksum، مادربرد هر ROM آداپتور را در طی POST تست نموده و هر موردی که دچار اشکال شده باشد را علامت گذاری می کند.
بایوس مادربرد به طور اتوماتیک این برنامه را در هر یک از آداپتورها اجرا می نماید. شما این مساله را در اغلب سیستم ها هنگام روشن نمودن کامپیوتر و اجرا ی عملیات POST مشاهده می کنید.
انواع تراشه های ROM
ROM * (حافظه فقط خواندنی)
* PROM (حافظه ROM قابل برنامه ریزی)
* EPROM (حافظه PROM قابل پاک شدن)
* EEPROM (حافظه PROM قابل پاک شدن به طور الکتریکی که از آن گاهی اوقات بعنوان Flash ROM یاد می شود)
بدون توجه به نوع تراشه ROMکه سیستم شما استفاده می نماید، اصولاً داده های ذخیره شده در یک تراشه ROM، غیر فرار بوده و در غیر از مواردی که به طور عمدی پاک می شوند، داده ها را در خود حفظ می نماید. اساساً، اغلب تراشه های ROM به گونه ای ساخته می شدند که اطلاعات باینری در همان زمان ساخت تراشه، به داخل آنها منتقل می گردید. غالب تراشه از نوع سیلیکون بود. این نوع تراشه ها Mask ROM نامیده می شوند زیرا داده ها در داخل ماسکی که غالب تراشه ROM به طور فوتولیتوگرافی از آن تولید می گردید، شکل می گیرد. این نوع روش ساخت، تنها در صورتی اقتصادی است که شما صدها هزار تراشه ROM را با اطلاعات یکسان تولید نمایید. اگر حتی یک بیت از داده ها تغییر نماید شما می بایست ماسک تراشه را تغییر دهید که این به لحاظ اقتصادی اصلاً مقرون به صرفه نمی باشد. به دلیل هزینه های بالا و عدم انعطاف پذیری اکنون دیگر از تراشه های Mask ROM استفاده نمی گردد.
PROM
با وجودیکه گفتیم این تراشه ها در ابتدا خالی از داده ها می باشند، در واقع به لحاظ فنی آن ها در ابتدای عرضه به مشتری، دارای اطلاعات «1»باینری، در تمام سلول های حافظه خود هستند. به عبارت دیگر یک تراشه ROM یک مگابیتی، دارای یک میلیون مکان بیت می باشد که هر یک از آن ها حاوی یک عدد 1باینری هستند. سپس یک تراشه PROM خالی را می توان با داده های مورد نظر پر نمود. برای این کار به یک دستگاه مخصوص به نام ROM Programmer نیاز داریم.
EPROM
هدف استفاده از این پنجره، امکان استفاده از نور فرابنفش برای نفوذ به قالب تراشه و پاک کردن محتویات تراشه می باشد. از پنجره کریستال کوارتز استفاده می گردد زیرا اشعه فرابنفش نمی تواند از شیشه معمولی عبور کند. البته وجود پنجره کوارتز باعث می گردد که تراشه های EPROM گران تر از تراشه های OTP PROM باشند.
نور فرابنفش با ایجاد یک واکنش شیمیایی که باعث جوش خوردن نقاط اتصال قطع شده فیوزها می گردد، تراشه را پاک می کند. بدینگونه هر 0 باینری در داخل تراشه، تبدیل به 1باینری می گردد و تراشه به حالت اولیه خود که در آن همه سلول های حافظه، مبین عدد 1باینری هستند،تبدیل می شود. اشعه فرابنفش می بایست در طول موج 2537 آنگسترم و شدت نور نسبتاً بالای uw/cm2 12000 می باشد که می بایست از فاصله 2 تا 3سانتیمتری روی تراشه بتابد. مدت زمان لازم برای پاک شدن محتویات تراشه، 5 تا 15دقیقه می باشد. یک دستگاه EPROM eraser، دارای یک منبع نور فرابنفش می باشد که شما تراشه ها را در داخل این دستگاه در معرض نور فرابنفش قرار می دهید. برخی دستگاه های EPROM eraser حرفه ای، تا 50 تراشه EPROM را در آن واحد پاک می کنند.
پنجره کریستال کوارتز روی یک تراشه EPROM، معمولاً به وسیله یک نوار باریک پوشانده می شود که این کار مانع آن می گردد که تراشه در معرض نور فرابنفش به طور غیر عمدی قرار گیرد. نور فرابنفش موجود در اشعه خورشید و حتی روشنایی استاندارد اتاق می تواند سبب تغییر محتویات تراشه EPROM گردد. به این دلیل پس از آنکه تراشه، برنامه ریزی گردید، شما می بایست با استفاده از یک نوار باریک، پنجره روی تراشه را بپوشانید.
EEPROM
هنگام استفاده از یک تراشه EEPROM، نیازی به دستگاه های ROM Programmer یا EPROM eraser نمی باشد. همه مادربردهای ساخته شده از سال 1994به بعد از تراشه های EEPROMاستفاده می کنند. شماره قطعه تراشه های EEPROM,28xxxx یاxxxx 29می باشد. همچنین این تراشه ها فاقد پنجره کوارتز می باشند. وجود تراشه EEPROM یا flash ROM در داخل مادربرد بدان معناست که اکنون می توانید بدون نیاز به تعویض تراشه آن را ارتقاء دهید. در اغلب موارد شما بایوس جدید را از سایت وب سازنده مادربرد در یافت نموده و سپس با استفاده از یک برنامه مخصوص، محتویات تراشه ROM مادربرد خود را روزآمد می نمایید.
مشخصه های عملیاتی
* مقدار حافظه (برحسب بیت) موجود روی ماژول
* تفاوت های بین حافظهParity و non-parity
* تفاوت های بین حافظه ECC و non-ECC
* تفاوت های بین registered و unbuffered
در ادامه قصد داریم به بحث روی این مشخص های عملیاتی بپردازیم:
مقایسه ماژول های حافظه
* SIMM: دارای یک ردیف واحد از 30 یا 72 کانکتور تیغه ای در انتهای ماژول می باشد. Single به معنای آن است که هردو طرف ماژول، دارای Pinout یکسانی است.
* (SIPP(Single Inline Pin Package: یک نسخه 30پین SIMM که عمر کوتاهی داشت.
* (DIMM(Dual Inline Memory Module: این ماژول ها در نسخه های 168پین، 184پین و 240 موجود هستند. Dualبه معنای آن است که هر طرف این ماژول دارای pinout متفاوتی است.
* (SODIMM(Small Outline DIMM: یک نسخه فشرده از ماژول استاندارد DIMM مورد استفاده در نوت بوک ها و پرینترهای لیزری
* Rambus RDRAM Module: یک ماژول حافظه که از تراشه های RDRAMاستفاده می کند.
* small Outline Rambus Module: یک نسخه فشرده از ماژول استاندارد Rambus برای استفاده در کامپیوترهای نوت بوک.
مقایسه فیزیکی ماژول ها
توجه داشته داشتید که hole key روی این ماژول ها بطور متفاوتی تعبیه شده است. اگر قادر به نصب ماژول نیستند، آن را 180درجه بچرخانید و نوع حافظه را نیز چک کنید .شکل (6)، ماژول های SIMM,SIPP و DIMM مورد استفاده در کامپیوترهای دسک تاپ را نشان می دهد.
عرض ماژول حافظه
جدول (2)، اندازه های باس حافظه، اندازه های باس ماژول حافظه و تعداد ماژول های مشابه مورد نیاز برای ساختن یک بانک حافظه برای پردازنده ها را نشان می دهد.
حافظه دارای بیت توازن (Parity and Non-Parity)
Parity-checking
(ECC(error-correcting code
هر دوی این روش ها به وجود یک تراشه حافظه اضافی علاوه بر تراشه های مورد نیاز برای باس داده ماژول بستگی دارد. برای مثال، یک ماژول که از هشت تراشه برای داده ها استفاده می کند، از یک تراش نهم برای پشتیبانی از parity یا ECC استفاده می نماید.
از آنجایی که parit-checking از طریق shut-down نمودن کامپیوتر (که می تواند سبب از دست رفتن داده ها شود)، سیستم شما را در مواقع بروز اشکال در حافظه حفاظت می کنند، سازندگان برای مشکلات و خطاهای حافظه از روشی بهتر به نام ECCاستفاده می کنند.
حافظه ECC و Non-ECC
برخلاف Parity-cheking، که تنها شما را در مورد خطاهای حافظه آگاه می کند، حافظه ECC در واقع خطاها را تصحیح می کند.
برای آگاهی از اینکه آیا یک سیستم از parity-checking پشتیبانی می کند یا نه، پیکربندی حافظه سیستم در بایوس را چک نمایید.
حافظه Registered و Unbuffered
حافظه یک وجهی و دو وجهی
منبع: بزرگراه رایانه، شماره ی 140